当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。...
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问题：常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？...
问题：电子工艺学有哪些特点？...
问题：在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少...
问题：射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程...
问题：选择使用安装导线时应注意哪些问题？...
问题：请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？...
问题：电荷积分仪的基本单元包括（）。A、I-V转换B、V-f转换C、十进制计数电路D、控制电路E、红外探测器...
问题：浸焊机是如何分类的？各类的特点是什么？...
问题：薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长...
问题：对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？...
问题：对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、离子注入B、溅射C、淀积D、扩散...
问题：什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？...
问题：（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。A、热退火B、激光退火C、连续激光退火D、脉冲激光退火...
问题：由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性...
问题：在各种离子源常用的放电方式中，EOS是指有（）。A、电子振荡放电B、离子自动放电C、低电压弧光放电D、双等离子电弧放电...
问题：解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。...
问题：静电释放带来的问题有哪些（）。A、金属电迁移B、金属尖刺现象C、芯片产生超过1A的峰值电流D、栅氧化层击穿E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面...
问题：dry vacuum pump的意思是（）。A、扩散泵B、谁循环泵C、干式真空泵D、路兹泵...
问题：用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶...
