对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

题目

对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

相似考题

1.在进行没备工程信息收集之前，必须确定收集信息的负责者及这些信息的内容、结构和（ ），并确定获得这些信息的渠道。

2.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

3.请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？

4.基础数据的收集和整理主要是指对新增和变动设施的台帐及变更信息进行收集，按照一定的格式进行整理并填写相应的表格。A对B错

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  • 第1题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第2题：

    SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。


    正确答案:热风枪；电烙铁

  • 第3题：

    集成电路封装有哪些作用？


    正确答案: （1）机械支撑和机械保护作用。
    （2）传输信号和分配电源的作用。
    （3）热耗散的作用。
    （4）环境保护的作用。

  • 第4题：

    集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。


    正确答案:圆形管壳封装；扁平封装；双侧直插式

  • 第5题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第6题：

    职位评估是对工作分析后收集的工作信息进行分层和分类，并对岗位价值进行绝对数量价值进行评估的过程。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    火车票学生优惠卡为“非接触式可读写集成电路芯片”标签，运用先进技术对其内部进行（）并加密，采用纸封装特制，粘贴在学生证上使用。

    • A、信息输入
    • B、信息统计
    • C、信息联网
    • D、信息存储

    正确答案:D

  • 第8题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

    正确答案： 6种不同的塑料封装形式：
    （1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
    （2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
    （3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
    （4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
    （5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC.
    （6）无引线芯片载体（LCC.：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    火车票学生优惠卡为“非接触式可读写集成电路芯片”标签，运用先进技术对其内部进行（）并加密，采用纸封装特制，粘贴在学生证上使用。
    A

    信息输入

    B

    信息统计

    C

    信息联网

    D

    信息存储


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    政府监听收集个人信息最大的风险是什么？（）

    • A、未得到用户的授权
    • B、对收集到的信息的保管
    • C、确保信息的完整性
    • D、信息收集不全

    正确答案:B

  • 第14题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第15题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第16题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第17题：

    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

    • A、单列直插式
    • B、双列直插式
    • C、三列直插式
    • D、阵列式

    正确答案:C

  • 第18题：

    通常所说的集成电路的规模指的是（）。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第19题：

    填空题
    SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。

    正确答案： 热风枪,电烙铁
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
    A

    SOJ

    B

    BLP

    C

    ASP

    D

    CSP


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    分类和分级收集信息，是按信息内容的针对性进行的，要多渠道、多方面地收集信息，并根据不同的类型和不同的级别，进行初步处理。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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