当前分类： 口腔主管技师专业实践能力
问题：单选题在塑料基托中加金属网状物，可以增加基托的坚固性，金属网应放置在（）A 基托中部B 基托最厚区C 基托最薄区D 基托最窄区E 基托应力集中区...
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问题：单选题对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是（）A 位于铸圈上部的2/5处B 位于铸圈下部的2/5处C 位于铸圈上部的1/5处D 位于铸圈下部的1／5处E 位于铸圈中部...
问题：单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色...
问题：单选题下列哪项不是颌骨缺损中常用的固位技术（）A 软衬垫固位B 磁附着固位C 种植固位D 组织倒凹固位E 吸附力固位...
问题：单选题用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为（）A 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性B 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性C 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性D 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性E 石膏凝固时间长...
问题：单选题患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。义齿完成后发现软衬材料与基托树脂出现局部分离，可能原因是（）A 结合面涂布单体不均匀B 软衬材料过厚C 义齿基托过厚D A+BE A+B+C...
问题：单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全（）A 合金熔解温度过低B 铸圈温度不均匀C 合金熔解时没有保护好D 铸圈温度太高E 合金熔解太快...
问题：单选题在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊...
问题：单选题采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确（）A 磷酸盐包埋料一次包埋法B 石膏包埋料一次包埋法C 硅酸乙酯水解液涂挂法D 复合包埋料包埋法E 硅酸乙酯系包埋料一次包埋法...
问题：单选题患者，女，18岁， 缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。 义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成的问题是（）A 义齿灌注不足B 树脂材料强度降低C 人工牙与基托结合不良D 义齿固位不良E 义齿基托增厚，咬合升高...
问题：单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（）A 烤瓷炉内污染B 真空不好或没抽真空C 瓷粉内粗细粒度比例不协调D 未达到烧烤软化温度和时间E 不透明瓷层太薄...
问题：单选题义齿铸造支架的制作应遵循以下哪种顺序进行（）A 确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫B 测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫C 测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫D 确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫E 确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫...
问题：单选题采用转移焊接法对金属桥焊接后，口内复位时发现固定桥变形，不能完全复位，不可能的原因是（）A 焊接时间过长B 转移接触关系过程中，焊件移位C 焊接时间过短D 焊接过程中包埋的砂料碎裂E 取模时未能准确复位...
问题：单选题在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现的情况是（）A 容易击穿固位体B 焊接变形C 出现假焊D 焊头强度低E 流焊...
问题：单选题患者，男，45岁， 缺失，设计 做基牙，固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因（）A 砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B 焊料的熔点过高C 焊料的熔点过低D 焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E 焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰...
问题：单选题全口义齿前牙大小的选择与下列哪一项无关（）A 两侧口角线间的距离B 鼻翼外缘向下延长的垂线C 上唇线（唇高线）D 下唇线（唇低线）E 面部中线...
问题：单选题隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是（）A 义齿弹性降低B 人工牙与基托结合不良C 义齿灌注不足D 义齿变形E 义齿基托增厚...
问题：单选题患者上颌局部义齿修复。义齿初戴时，发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm，处理方法是（）A 取下腭杆B 腭杆组织面缓冲C 腭杆组织面加自凝树脂重衬D 不做任何处理E 取下腭杆后，戴义齿取印模，在模型上重新加腭杆...
问题：单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时，后牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为（）A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°...
问题：单选题半可调 架中不可调的是（）A 矢状髁导斜度B 侧方髁导斜度C 矢状切导斜度D 侧方切导斜度E 髁间距...
