对
错
第1题:
压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
此题为判断题(对,错)。
第2题:
对低碳钢、中碳钢和低合金钢材质、受力复杂的结构件进行焊接,焊条的选用原则为( )。
A.焊条强度与母材强度相等 B.焊条强度比母材强度低一级 C.焊条强度比母材强度高一级 D.焊条化学成分与母材相同
第3题:
压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
A对
B错
第4题:
扩散连接中间层选择应遵循的原则有()。
第5题:
母材与母材之间未能完全结合的部分的缺陷叫未焊合。
第6题:
在照相底片上,如果单个气孔的尺寸超过母材厚度的1/2时,即作为()级.
第7题:
焊接的凹坑缺陷一般是指()
第8题:
焊缝超高、过宽、错边、塌陷、向母材过渡不圆滑等缺陷属于焊缝的()。
第9题:
容易塑性变形
熔点比母材低
不引起接头的电化学腐蚀
不与母材产生不良的冶金反应
熔点比母材高
第10题:
对
错
第11题:
对
错
第12题:
对
错
第13题:
扩散连接中间层选择应遵循的原则有( )。
A.容易塑性变形
B.熔点比母材低
C.不引起接头的电化学腐蚀
D.不与母材产生不良的冶金反应
E.熔点比母材高
第14题:
第15题:
热影响区内加热到1200℃左右的粗晶区,其()和()都比母材高,但()比母材低。
第16题:
如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。
第17题:
焊缝局部热处理时,每侧母材的加热宽度及接管外围母材的加热宽度分别是()。
第18题:
在钎焊时,钎料的熔点可以比母材高也可以比母材低。
第19题:
JB/T4730.3-2005标准规定,重要承压设备在制造过程中对堆焊层超声检测的主要检测缺陷为:()
第20题:
焊缝超高、过宽、错边、塌陷、向母材过渡不圆滑等缺陷属于焊缝的内部缺陷。
第21题:
C级检测或必要时要进行母材检测
母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷
母材检测不属于对母材的验收检测
检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录
第22题:
对
错
第23题:
对
错
第24题:
对
错