当前分类： 航天电子电气产品安装知识
问题：零、部件最终加工完成后，应及时清除多余物，对敞露的开口直接加堵盖封严。...
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问题：当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
问题：导线、导线束在机箱内部能悬空走线。...
问题：导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为（），匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.4...
问题：单件产品生产，无工艺文件也可操作。...
问题：电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。...
问题：坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题：检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题：所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题：焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。...
问题：元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格...
问题：压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止，操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题：剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚...
问题：线扣能绑扎在线束弯曲的部位。...
问题：紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。...
问题：当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单...
问题：螺钉安装的检验要素不包括下列哪项。（）A、螺钉外观B、配合长度C、紧固程度D、机壳表面...
问题：凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接...
问题：导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、20...
