当前分类： SMT（表面贴装技术）工程师
问题：在绝对坐标中a（40，80）b（18，90）c（75，4）三点，若以b为中心，则a，c之相对坐标为（）。A、a（22，-10）c（-57，86）B、a（-22，10）c（57，-86）C、a（-22，10）c（-57，86）D、a（22，-10）c（57，-86）...
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问题：贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时...
问题：锡膏是一种塑料性材料。（）...
问题：电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。...
问题：标准焊锡时间是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以内...
问题：当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（）...
问题：SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。A、457B、456C、455D、454...
问题：以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。A、侧立B、少锡C、缺装D、多件...
问题：钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm...
问题：贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是...
问题：与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。A、轻B、长C、薄D、短E、小...
问题：为了作业方便,目检人员可以不戴手套。...
问题：有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、银...
问题：SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装...
问题：IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%B、40%C、50%D、30%...
问题：保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适...
问题：锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上...
问题：典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装...
问题：烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。A、导热性能B、物理性能C、力学性能D、导电性能...
问题：锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌...
