当前分类： PROTEL考试
问题：在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。A、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：AnyB、Top layer设置为：Vertical；Bottom layer设置为：AnyC、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：VerticalD、Top layer设置为：Not Used；Bottom layer设置为：Vertical...
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问题：在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层...
问题：在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer...
问题：网络标识符中不包括哪一项（）。A、电路连线B、网络标号C、总线入口D、元器件引脚...
问题：下列属于电容封装的是（）。A、RAD0.1B、AXIAL0.3C、SIP4D、RES4...
问题：在Protel中Place命令用于（）。A、放置导线B、放置端口C、放置地线D、以上都是...
问题：要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名...
问题：印制电路板又称为（）。A、SCHB、PCBC、DDBD、DOC...
问题：在原理图环境设计中，【电气栅格】选项可以设置（）。A、可视栅格B、跳跃栅格C、捕捉栅格D、标题栏...
问题：在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状...
问题：在使用向导定义PCB时，哪种板型不能选择（）。A、多边形B、方形C、圆形D、自定义形...
问题：关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界...
问题：在Protel的设计环境中，刷新视图的快捷为：（）。A、HomeB、EndC、Page UpD、Page Down...
问题：用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层...
问题：对于被隐藏引脚，Protel采用的处理办法是将其自动与（）相连。A、同名端口B、同名管脚C、同名网络D、同名元件...
问题：在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package...
问题：决定印制导线宽度的最主要的因素是（）。A、承载电流的大小B、电压的高低C、元件的疏密D、布通率要求...
问题：Windows目录的文件结构是（）。A、网状结构B、环型结构C、矩形结构D、树型结构...
