现有金属底盘接地要焊接，应选择（）烙铁。A、25WB、45WC、75WD、125W

第1题：

第2题：

用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）

• A、25W
• B、75W
• C、300W

正确答案:A

第3题：

GB/T10681-2009不适用以下哪种额定功率型号的普通照明用钨丝灯？（）

• A、25W
• B、45W
• C、200W
• D、300W

正确答案:D

第4题：

烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。

正确答案:正确

第5题：

在混凝土和泥土、金属地面上使用电烙铁时，要注意（）

• A、将电烙铁的金属外壳妥善接地，以防触电
• B、使用内热式电烙铁
• C、使用外热式电烙铁
• D、在这种场合，因传热不好，应使用高瓦数的电烙铁

正确答案:A

第6题：

现有金属底盘接地要焊接，应选择（）烙铁。

• A、25W
• B、45W
• C、75W
• D、125W

正确答案:D

第7题：

外热直立式电烙铁的规格按功率分类为（）

• A、30W
• B、45W
• C、55W
• D、75W

正确答案:A,B,D

第8题：

金属风管的焊接方法有（）。

• A、气焊
• B、电焊
• C、接触焊
• D、烙铁焊接

正确答案:A,B,C

第9题：

焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。

正确答案:正确

第10题：

焊接集成电路动作要快，防止过热，烙铁以（）左右为宜。

• A、25W
• B、30W
• C、45W
• D、100W

正确答案:C

第11题：

电烙铁的金属外壳无需接地。

正确答案:错误

第12题：

第13题：

对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

• A、时间要短
• B、温度不能过高
• C、烙铁头接地良好
• D、时间要长

正确答案:C

第14题：

MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。

正确答案:正确

第15题：

电烙铁金属外壳必须接地。（）

正确答案:正确

第16题：

使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。

• A、焊件和焊接点要净化
• B、注意元件型号
• C、烙铁头的温度和焊接时间要适度
• D、焊锡量要适中
• E、焊接时要扶稳元件

正确答案:A,C,D,E

第17题：

电烙铁在焊接前应注意（）。

• A、检查电烙铁的金属外壳有无接地线保护，如接地有困难应装漏电开关
• B、选择适当的电烙铁功率和合适的焊药
• C、选择适当的工作场所
• D、选择通风良好的地方，以改电烙铁温度过高烧坏电烙铁

正确答案:A,B

第18题：

工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。

正确答案:正确

第19题：

焊接对静电有敏感的元器件时，（）。

• A、焊接时间要短
• B、烙铁温度不能过高
• C、烙铁头需要接地
• D、焊接时间要长

正确答案:C

第20题：

焊接强电元件，要用（）以上的电烙铁。

• A、25W
• B、45W
• C、75W
• D、100W

正确答案:B

第21题：

焊接一般电子线路时，应使用（）以下的电烙铁，功率过大容易烫坏电子器件。

• A、50W
• B、45W
• C、30W
• D、25W

正确答案:B

第22题：

检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）

正确答案:正确

第23题：

第24题：