半导体焊接中应注意哪些问题?

题目

半导体焊接中应注意哪些问题?


相似考题
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  • 第1题:

    半导体焊接中应注意()问题。

    • A、应使用30W及以下的电烙铁
    • B、应用镊子夹住所焊的晶体管脚
    • C、焊接时间不能过长
    • D、应使用防静电手腕套

    正确答案:A,B,C

  • 第2题:

    半导体存储器在与微处理器连接时应注意哪些问题?


    正确答案:半导体存储器与CPU连接前,要确定内存容量的大小并选择存储器芯片的容量大小,要考虑存储器地址分配问题;在进行存储器地址分配时,要将ROM和RAM分区域安排。

  • 第3题:

    液位计使用中应注意哪些问题?发现哪些情况应停止使用?


    正确答案: 要经常检查液位计是否泄漏,冬季要防止液位计冻堵或假液位。
    当发现液位计超过检验期;玻璃板或管有裂纹或破碎;阀件固死;经常出现假液位的情况应立即停止使用。

  • 第4题:

    在访谈中问题的组织和编排应注意哪些问题?


    正确答案: 访谈问题的设计过程中,应注意以下一些组织与编排的问题。
    1、问题的编排使得问题由广泛、一般到具体,由较大的问题到小问题,问题过渡自然。
    2、访谈初期的问题起说明背景、激发兴趣的作用;重要的问题应放在中部,在被访人积极性已激发起来却还没有感到疲劳时进行关键内容的交谈;容易引起不愉快 或疑惑的问题尽可能排在后面。
    3、对复杂课题,应多用复合性问题或多重问题。在采用多重闭合式问题时,应采用随机化原则,使问题陈述形式有所变化。

  • 第5题:

    石榴栽培中应注意哪些问题?


    正确答案:1、注意枝条混乱,光照恶化现象;
    2、注意树势易衰弱;
    3、注意提高坐果率;
    4、注意防止冻害;
    5、注意提高果实品质。

  • 第6题:

    法兰与管道焊接时应注意哪些?


    正确答案: 法兰与管道焊接时应注意:①法兰接触面应平整光滑,可允许有环形浅槽,但不得有斑疤、砂眼及幅射向沟槽,两法兰面均匀、严密地接触。②法兰平面中心线应垂直于管子中心线,其偏差不大于1—2.5mm。③法兰螺孔孔距位置(直线测量)允许误差0.5--1.0mm。④法兰孔眼中心线与管子中心线位移允许误差1—2mm。⑤两法兰平面允许偏差0.2--0.3mm。⑥法兰与管道焊接时,应注意焊接应力变形(特别是不锈钢)。

  • 第7题:

    手工焊接应注意哪些问题(手工焊接技巧)?什么叫手工焊接五步法?


    正确答案: 手工焊接应注意:
    1)保持烙铁头的清洁;
    2)采用正确的加热方法;
    3)烙铁头的温度要适当;
    4)焊接时间要适当;
    5)焊料、焊剂要适当;
    6)焊点凝固过程中不要触动焊点;
    7)注意烙铁撤离。
    五步法:
    1)准备;
    2)加热被焊件;
    3)融化焊料;
    4)移开焊料;
    5)移开烙铁。

  • 第8题:

    检验过程中应注意哪些问题? 


    正确答案: (1)、有效的检验依据
    (2)、良好的样机状态
    (3)、满足的试验条件
    (4)、符合的试验工况
    (5)、规范的检验方法
    (6)、正确的数据处理
    (7)、客观的评价
    (8)、有错必纠

  • 第9题:

    硬聚氯乙烯焊接时,应注意哪些?


    正确答案: 硬聚氯乙烯焊接时,应注意焊条与焊缝间的角度为90º;对焊条的走向和施力应均匀;对焊条与被焊材料不得有焊糊的现象和未焊透的现象发生;对焊条的接头必须以切成斜口搭接;焊接前对焊条和焊接面必须清干净,再用丙酮擦拭,以消除其表面的油脂和光泽,对于光滑的塑料表面应用砂布去除其表面光泽;对焊缝焊接完成后,焊缝应自行冷却,不得人为冷却,否则造成焊缝与母材不均匀的收缩而产生应力,从而造成裂开或损坏。

  • 第10题:

    问答题
    手工焊接应注意哪些问题(手工焊接技巧)?什么叫手工焊接五步法?

    正确答案: 手工焊接应注意:
    1)保持烙铁头的清洁;
    2)采用正确的加热方法;
    3)烙铁头的温度要适当;
    4)焊接时间要适当;
    5)焊料、焊剂要适当;
    6)焊点凝固过程中不要触动焊点;
    7)注意烙铁撤离。
    五步法:
    1)准备;
    2)加热被焊件;
    3)融化焊料;
    4)移开焊料;
    5)移开烙铁。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    焊接接头工艺设计时,焊缝的布置应注意哪些问题?

    正确答案: 焊缝布置一般应从下述几方面考虑:
    (1)便于装配和施焊焊缝位置必须具有足够的操作空间以满足焊接时运条的需要。焊条电弧焊时,焊条须能伸到待焊部位。点焊与缝焊时,要求电极能伸到待焊部位。埋弧焊时,则要求施焊时接头处应便于存放焊剂。
    (2)有利于减少焊接应力与变形设计焊接结构时,应尽量选用尺寸规格较大的板材、型材和管材,形状复杂的可采用冲压件和铸钢件,以减少焊缝数量,简化焊接工艺和提高结构的强度和刚度。同时,焊缝布置应尽可能对称布置,以减小变形。
    (3)焊缝的布置应避免密集、交叉焊缝交叉或过分集中会造成接头部位过热,增大热影响区,使组织恶化,性能严重下降。两条焊缝间距一般要求大于3倍板厚。
    (4)避开最大应力区和应力集中部位焊接接头是焊接结构的薄弱环节。因此,焊缝布置应避开焊接结构上应力最大的部位。另外,在集中载荷作用的焊缝处应有刚性支撑。
    (5)避开机械加工面焊接时会引起工件变形,对于位置精度要求较高的焊接结构,一般应在焊后进行精加工;对于位置精度要求不高的焊接结构,可先进行机械加工,但焊缝位置与加工面要保持一定距离。
    (6)便于焊接和检验设计封闭容器时,要留工艺孔,如入孔、检验孔和通气孔。焊后再用其他方法封堵。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    选择焊接结构的材料时,要注意哪些问题?


    正确答案: 选择焊接结构的材料时应注意的问题:
    (1)在满足使用性能要求的前提下,尽量选用焊接性好的材料;
    (2)注意异种金属材料的焊接性差异;
    (3)焊接结构优先采用型材;
    (4)合理选择焊接结构的形状尺寸和规格。

  • 第13题:

    焊接接头工艺设计时,焊缝的布置应注意哪些问题?


    正确答案:焊缝布置一般应从下述几方面考虑:
    (1)便于装配和施焊焊缝位置必须具有足够的操作空间以满足焊接时运条的需要。焊条电弧焊时,焊条须能伸到待焊部位。点焊与缝焊时,要求电极能伸到待焊部位。埋弧焊时,则要求施焊时接头处应便于存放焊剂。
    (2)有利于减少焊接应力与变形设计焊接结构时,应尽量选用尺寸规格较大的板材、型材和管材,形状复杂的可采用冲压件和铸钢件,以减少焊缝数量,简化焊接工艺和提高结构的强度和刚度。同时,焊缝布置应尽可能对称布置,以减小变形。
    (3)焊缝的布置应避免密集、交叉焊缝交叉或过分集中会造成接头部位过热,增大热影响区,使组织恶化,性能严重下降。两条焊缝间距一般要求大于3倍板厚。
    (4)避开最大应力区和应力集中部位焊接接头是焊接结构的薄弱环节。因此,焊缝布置应避开焊接结构上应力最大的部位。另外,在集中载荷作用的焊缝处应有刚性支撑。
    (5)避开机械加工面焊接时会引起工件变形,对于位置精度要求较高的焊接结构,一般应在焊后进行精加工;对于位置精度要求不高的焊接结构,可先进行机械加工,但焊缝位置与加工面要保持一定距离。
    (6)便于焊接和检验设计封闭容器时,要留工艺孔,如入孔、检验孔和通气孔。焊后再用其他方法封堵。

  • 第14题:

    树脂保管中应注意哪些问题?答:树脂保管中应注意:


    正确答案: ①树脂应湿法保管,防干燥而破损。对于浸泡树脂的水,要经常更换,以避免繁殖细菌污染树脂。
    无论是新树脂还是旧树脂,在保管过程中,一旦发现树脂已失水,应将树脂先放到浓的食盐溶液中浸泡,然后再逐渐地稀释溶液,使树脂慢慢膨胀。严防将干燥的树脂直接放入自来水中浸泡、膨胀。
    ②树脂保管的最佳温度范围为5~20℃,以保持不冻,不滋生有机物。
    在0℃以下时,因树脂中的水分冻结后树脂体积膨胀,致使树脂球体崩裂;在20℃以上时,一则容易繁殖细菌或其他微生物而污染树脂,二则树脂易结块,导致交换基团的分解,影响树脂的交换容量和使用寿命。
    ③防重压破损和接触污染物质而变质。通常容易接触的污染物质有铁锈、油污、强氧化剂和有机物等。
    ④盐型封存最稳定。已使用过的树脂,如较长时间不用时,需将树脂转变成出厂的盐型,并经过清水洗涤后封存。

  • 第15题:

    长输管道管口焊接时应注意哪些问题?


    正确答案: 1.焊接前预热应符合焊接工艺规程的规定,预热宽度不小于坡口两侧各50mm。管口均匀加热,当环境温度低于-5℃时,采用电加热进行预热
    2.根焊完成后,应立即进行热焊。焊口应有标记,包括工程名称缩写、标段号、桩位号、流水号,标记在距焊口1m处防腐层表面,并同时做好焊接记录
    3.所有带裂纹的焊缝必须从管线上切除,非裂纹性缺陷可直接返修,按返修焊接工业规程,焊缝同一部位的返修不允许超过2次,根部返修只允许返修一次,否则应将该焊缝切除

  • 第16题:

    高压管道焊接时要注意哪些问题?


    正确答案: (1)焊件下料应采用机械方法切割,对淬硬倾向较大的合金钢材,用热加工法下料后,切口部分要进行回火处理。
    (2)不同厚度焊件对口时,其厚度应做内外壁的过度处理。
    (3)焊接时低碳钢允许的最低环境温度为―20℃,低合金钢为―10℃。工作压力大于6.4MPa的管道应采用钨极氩弧焊打底。直径大于194mm的管子应采用两人对焊,以减少焊接应力与变形。
    (4)壁厚大于30mm的低碳钢管子与管件、合金管子和管件在焊后应进行热处理。

  • 第17题:

    塑料法兰焊接时应注意哪些?


    正确答案: 塑料法兰焊接时,法兰表面应光滑,不得有裂纹、沟痕、斑点、毛刺等其它降低法兰强度和连接可靠性的缺陷;端面应与管径垂直(垂直度不大于0.2mm);法兰内径开孔处应有焊接坡口,便于法兰与管道焊接牢固。

  • 第18题:

    弯曲钢管、焊接钢管、不锈钢管、铜管分别需注意哪些问题?


    正确答案: 1)弯曲一般时,要注意清除管子内部的锈和杂质及管子表面灰尘等;
    2)弯曲焊接钢管、镀锌焊接钢管时,应尽量将焊缝安置在因弯曲面引起变形的最小方位上,在弯立体弯头时,应适当考虑焊缝的位置,以避免焊缝裂开;
    3)为避免合金管加热时渗碳,不锈钢管宜冷弯。弯曲不锈钢管时,应采取防滑措施,特别是弯曲大口径不锈钢管时,必要时要加防滑板,以避免跑车造成管子弯曲变形;
    4)弯制铜管,铜镍合金管时,必须小心地清除管子内外表面及机械设备与管子相接触部分所粘附的硬质杂物(如铁销,砂土等)。不允许用硬笔在管子表面划线,只允许用铅笔或粉笔在管子表面划标记。弯曲时应在管子弯曲部位加少许润滑油以防止管材内外表面受拉伤。采用冷弯弯曲的铜和铜合金管,在弯曲前要进行退火处理,退火温度为500-700℃,加热应缓慢均匀和热透,防止过烧。

  • 第19题:

    半导体焊接中应注意哪些问题?


    正确答案: (1)应使用30W及以下的电烙铁。
    (2)应用镊子夹住所焊的晶体管脚。
    (3)焊接时间不能过长。

  • 第20题:

    高压管道焊接对口时要注意哪些问题?


    正确答案: 更换管道或管件,特别是大口径管子或管件时,应对标高、坡度、垂直度进行调整。对口时可在管端装对口卡具,以便调节中心,同时用人力或吊链移动管子,调节焊口间隙直至符合焊接要求。

  • 第21题:

    问答题
    树脂保管中应注意哪些问题?答:树脂保管中应注意:

    正确答案: ①树脂应湿法保管,防干燥而破损。对于浸泡树脂的水,要经常更换,以避免繁殖细菌污染树脂。
    无论是新树脂还是旧树脂,在保管过程中,一旦发现树脂已失水,应将树脂先放到浓的食盐溶液中浸泡,然后再逐渐地稀释溶液,使树脂慢慢膨胀。严防将干燥的树脂直接放入自来水中浸泡、膨胀。
    ②树脂保管的最佳温度范围为5~20℃,以保持不冻,不滋生有机物。
    在0℃以下时,因树脂中的水分冻结后树脂体积膨胀,致使树脂球体崩裂;在20℃以上时,一则容易繁殖细菌或其他微生物而污染树脂,二则树脂易结块,导致交换基团的分解,影响树脂的交换容量和使用寿命。
    ③防重压破损和接触污染物质而变质。通常容易接触的污染物质有铁锈、油污、强氧化剂和有机物等。
    ④盐型封存最稳定。已使用过的树脂,如较长时间不用时,需将树脂转变成出厂的盐型,并经过清水洗涤后封存。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    焊接缺陷的返修应注意哪些问题?

    正确答案: 焊接返修必须十分谨慎,力求一次返修合格,压力容器焊缝同一部位返修次数不宜超过2次。因此应注意以下问题:
    (1)必须准确地确定缺陷部位,分析原因,编制返修工艺卡,在工艺指导下返修。
    (2)采用机械或碳弧气刨方法将缺陷清除干净。碳弧气刨时,应避免槽表面渗碳,可用砂轮修磨表面层。
    (3)对要予热的材料,返修时予热温度要比正式焊接时高30~50℃。
    (4)采用多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,一般第一层焊条直径φ3.2,其它各层用φ4.0,第一层焊接电流可大些,以保证焊透。
    (5)严格控制层间温度。注意起弧与收弧质量。多道焊时起、收弧处应错开。
    (6)在焊接过程中可采用锤击焊缝法释放应力,减少焊接应力。
    (7)返修部位的焊缝必须修磨表面,使其外形与原焊缝一致。
    (8)要求焊后热处理的产品,应在热处理前进行返修。
    解析: 暂无解析