焊接半导体元件的注意事项。

题目

焊接半导体元件的注意事项。

相似考题

1.热稳定性差的元器件多数是()。A、电阻元件;B、半导体元件;C、电容元件;D、电感元件

2.硅正流元件是用半导体为主要材料做成的固体正流元件。

3.热电偶是由由两种成分不同的导体或半导体端点焊接在一起组成的（）元件。其焊接端称为测温端或热端，另一端称为自由端或冷端。

4.用万用表测量半导体元件的正、反向电阻时，应用（）档，不能用高阻档，以免损坏半导体元件。

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  • 第1题：

    常用（）作为霍尔元件。

    • A、金属
    • B、N型半导体
    • C、P型半导体
    • D、绝缘体

    正确答案:B

  • 第2题：

    更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要短

    • A、较细
    • B、较粗

    正确答案:A

  • 第4题：

    霍尔信号发生器中的霍尔元件属于（）元件。

    • A、绝缘体
    • B、半导体
    • C、导体

    正确答案:B

  • 第5题：

    霍尔元件是采用半导体材料制成的。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    霍尔元件是利用半导体元件的（）特性工作的。


    正确答案:磁敏特性（霍尔效应）

  • 第8题：

    基于霍尔效应工作的半导体器件称为霍尔元件。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    半导体元件本身是：（）

    • A、线性元件
    • B、非线性元件
    • C、介于线性与非线性之间的元件

    正确答案:B

  • 第10题：

    填空题
    霍尔元件是利用半导体元件的（）特性工作的。

    正确答案： 磁敏特性（霍尔效应）
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    固体半导体摄像元件简称（）
    A

    CCD

    B

    VCD

    C

    VTR

    D

    VCR


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    为什么霍尔元件不用金属制作，而用半导体，且用N型半导体制作？

    正确答案： 霍尔电势的大小与霍尔常数RH成正比，而霍尔常数与载流子的电阻率和迁移率成正比。金属因自由电子密度太大，迁移率太小，而且电阻率很低其霍尔常数太小而不适宜制作霍尔元件。半导体材料的载流子浓度相对地小很多，且电阻率较大，迁移率也较大，因而其霍尔常数大，加上N型半导体中电子迁移率高于P型半导体，所以霍尔元件都用N型半导体制作。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在做绝缘测试时，对电子元件，半导体元件进行（）保护。


    正确答案:封锁或隔离

  • 第14题：

    半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝


    正确答案:正确

  • 第15题：

    晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。


    正确答案:整流；可控

  • 第16题：

    自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。

    • A、焊接设备
    • B、印制电路板的元器件
    • C、印制电路板
    • D、半导体元件

    正确答案:B

  • 第17题：

    为什么霍尔元件不用金属制作，而用半导体，且用N型半导体制作？


    正确答案:霍尔电势的大小与霍尔常数RH成正比，而霍尔常数与载流子的电阻率和迁移率成正比。金属因自由电子密度太大，迁移率太小，而且电阻率很低其霍尔常数太小而不适宜制作霍尔元件。半导体材料的载流子浓度相对地小很多，且电阻率较大，迁移率也较大，因而其霍尔常数大，加上N型半导体中电子迁移率高于P型半导体，所以霍尔元件都用N型半导体制作。

  • 第18题：

    半导体气体传感器，是利用半导体气敏元件同气体接触，造成（）发生变化，借此检测特定气体的成分及其浓度。

    • A、半导体电阻
    • B、半导体上电流
    • C、半导体上电压
    • D、半导体性质

    正确答案:D

  • 第19题：

    为了增大霍尔元件的灵敏度，霍尔元件多选用（）制作。

    • A、金属材料
    • B、绝缘材料
    • C、N型半导体
    • D、P型半导体

    正确答案:C

  • 第20题：

    霍尔元件多采用P型半导体材料。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    YS150/170使用了大量的半导体集成电路元件。维修时，机芯抽出或更新机芯插卡时，应防止静电造成的机芯损坏。有哪些注意事项？


    正确答案: 1）抽出或插入机芯时，使用1MΩ接地线的导电护腕。
    2）机芯单台保管时，应将其装入导电性高的或防静电的袋子中。
    3）更换机芯插卡或液晶显示器时，把1MΩ电阻一端接地，另一端接到导电性高的电板上，在电板上作业
    4）没有用导电护腕，导电垫板时，不要用手触摸插卡的上部，框架面，接插件及插针等。

  • 第22题：

    填空题
    半导体制冷是通过半导体（）元件来实现的。

    正确答案： 热电
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 霍尔元件多采用N型半导体材料。

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