单选题在包埋熔模时,以下不正确的是()A 如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料B 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢C 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内D 包埋材料需用真空调拌机进行调拌E 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

题目
单选题
在包埋熔模时,以下不正确的是()
A

如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料

B

包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢

C

调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内

D

包埋材料需用真空调拌机进行调拌

E

包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型


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  • 第1题:

    有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是

    A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂

    B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

    C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

    D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

    E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


    参考答案:E

  • 第2题:

    有可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)的是

    A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂

    B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

    C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

    D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

    E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


    参考答案:A

  • 第3题:

    烘烤和焙烧铸圈的目的 ( )

    A、使包埋料中的水分蒸发

    B、除尽蜡型的蜡质

    C、使铸型获得一定的热膨胀

    D、使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲击力

    E、提高铸型温度,利于铸造完全


    参考答案:ABCDE

  • 第4题:

    有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是

    A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂

    B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

    C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

    D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

    E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


    参考答案:E

  • 第5题:

    下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )

    A.避免铸圈反复多次焙烧
    B.用真空包埋机进行包埋
    C.按照要求加温铸圈
    D.使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致
    E.包埋前仔细去除铸模上多余的蜡

    答案:B
    解析:

  • 第6题:

    容易导致铸圈包埋材料爆裂的是( )


      正确答案:A

    • 第7题:

      某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后,将蜡型从工作模上取下,固定在成形座上,直接将铸圈放好,固定,2h后先倒包埋料后倒液,真空搅拌后,用毛笔将蜡型内外涂上一层,再把整铸圈注满。技师在包埋过程中,使用的包埋方法是()。

      • A、一次包埋法
      • B、两次包埋法
      • C、三次包埋法
      • D、内层包埋法
      • E、外层包埋法

      正确答案:A

    • 第8题:

      铸件表面气孔形成的原因是( )

      • A、包埋材料的化学纯度低
      • B、合金里低熔点成份过多
      • C、包埋材料透气性不良
      • D、铸金加温过高、过久
      • E、铸圈焙烧时间过长

      正确答案:D

    • 第9题:

      多选题
      烘烤和焙烧铸圈的目的( )
      A

      使包埋料中的水分蒸发

      B

      除尽蜡型的蜡质

      C

      使铸型获得一定的热膨胀

      D

      使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲击力

      E

      提高铸型温度,利于铸造完全


      正确答案: C,A
      解析: 暂无解析

    • 第10题:

      单选题
      铸件表面气孔形成的原因是()
      A

      包埋材料的化学纯度低

      B

      合金里低熔点成分过多

      C

      包埋材料透气性不良

      D

      铸金加温过高、过久

      E

      铸圈焙烧时间过长


      正确答案: B
      解析: 暂无解析

    • 第11题:

      单选题
      包埋材料按用途可分为四种,除外(  )。
      A

      铸钛包埋材料

      B

      耐火铸造包埋材料

      C

      高熔合金铸造包埋材料

      D

      中熔合金铸造包埋材料

      E

      铸造陶瓷包埋材料


      正确答案: C
      解析:
      口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作。制作完成的蜡型(又称熔模)需要用一种能耐高温的材料包埋起来,制成铸模,经去蜡、铸造后复制成金属修复体。在修复过程中被用来包埋蜡型的材料,称为包埋材料。包埋材料按用途可分为中、低熔合金铸造包埋材料,高熔合金铸造包埋材料,铸钛包埋材料、陶瓷铸造包埋材料。

    • 第12题:

      单选题
      下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是( )
      A

      按照要求加温铸圈

      B

      用真空包埋机进行包埋

      C

      使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致

      D

      包埋前仔细去除铸模上多余的蜡

      E

      避免铸圈反复多次焙烧


      正确答案: B
      解析: 暂无解析

    • 第13题:

      有可能引起铸件缩孔的是

      A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂

      B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

      C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

      D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

      E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


      参考答案:B

    • 第14题:

      铸造支架熔模包埋采用的铸圈标准高度为

      A.50mm

      B.70mm

      C.90mm

      D.110mm

      E.130mm


      正确答案:B

    • 第15题:

      有可能引起铸件体积收缩的是

      A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂

      B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩

      C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度

      D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩

      E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡


      参考答案:D

    • 第16题:

      高溶合金的包埋材料除外

      A.石膏类包埋材料

      B.无石膏类包埋材料

      C.磷酸盐类

      D.硅胶包埋材料

      E.铸钛合金包埋材料

      答案:A
      解析:

    • 第17题:

      铸圈焙烧的主要目的是()。

      • A、去净水分
      • B、去除蜡型的蜡质
      • C、使材料达到一定的温度膨胀
      • D、增加材料强度
      • E、加速包埋材料凝固

      正确答案:B,C

    • 第18题:

      磷酸盐包埋材料属于()

      • A、低熔合金铸造包埋材料
      • B、中熔合金铸造包埋材料
      • C、高熔合金铸造包埋材料
      • D、铸钛包埋材料
      • E、以上均不是

      正确答案:C

    • 第19题:

      下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是( )

      • A、按照要求加温铸圈
      • B、用真空包埋机进行包埋
      • C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致
      • D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡
      • E、避免铸圈反复多次焙烧

      正确答案:B

    • 第20题:

      磷酸盐包埋材料属于以下哪一类()

      • A、低熔合金铸造包埋材料
      • B、中熔合金铸造包埋材料
      • C、高熔合金铸造包埋材料
      • D、铸钛包埋材料
      • E、以上均不是

      正确答案:C

    • 第21题:

      单选题
      某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后,将蜡型从工作模上取下,固定在成形座上,直接将铸圈放好,固定,2h后先倒包埋料后倒液,真空搅拌后,用毛笔将蜡型内外涂上一层,再把整铸圈注满。技师在包埋过程中,使用的包埋方法是()。
      A

      一次包埋法

      B

      两次包埋法

      C

      三次包埋法

      D

      内层包埋法

      E

      外层包埋法


      正确答案: D
      解析: 暂无解析

    • 第22题:

      单选题
      对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是()
      A

      位于铸圈上部的2/5处

      B

      位于铸圈下部的2/5处

      C

      位于铸圈上部的1/5处

      D

      位于铸圈下部的1/5处

      E

      位于铸圈中部


      正确答案: B
      解析: 暂无解析

    • 第23题:

      配伍题
      容易导致铸圈包埋材料爆裂的是( )|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是( )|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是( )
      A

      铸圈升温过快

      B

      铸圈反复多次焙烧

      C

      两者均可能

      D

      两者均不可能


      正确答案: D,B
      解析: 暂无解析

    • 第24题:

      单选题
      在包埋熔模时,以下不正确的是()
      A

      如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料

      B

      包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢

      C

      调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内

      D

      包埋材料需用真空调拌机进行调拌

      E

      包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型


      正确答案: A
      解析: 暂无解析