S360LP16单板实现16路VC4到STM16之间的（）处理和（）传递，完成AU4指针处理。

第1题：

在ZXSM（II）系统中，LP16都是于OI16配合使用的，其中LP16的主要功能包括：（）.

• A、提供2个STM4的段开销和通道开销处理功能
• B、提供VC4总线，供业务上下和直通
• C、完成STM16的光/电信号的转换
• D、完成链路的线路保护及APS保护倒换
• E、E.转发光方向的DC通道与NCP板的ECC协议处理之间的信息

第2题：

S360CSC单板，用作2.5G设备，群路和支路方向共80个VC4，时分交叉矩阵16个VC4，空分交叉矩阵（）AU4。

第3题：

请简述DRNC820业务处理子系统的信令处理单元的实现单板组成，实现的功能和功能层次.

第4题：

UPPB单板实现A/Gb模式下PS业务处理和Iu模式下的用户面业务处理功能。

第5题：

下列关于2500+设备SS63XCS单板说法错误的是（）。

• A、SS63XCS交叉总容量是128×128等效VC4，但实际最多只能接入96条总线。
• B、SS63XCS的低阶交叉矩阵容量是2016×2016等效VC12。
• C、SS63XCS低阶交叉矩阵只支持16路等效VC4到S16单板，这是由于TUPP功能引入的限制。
• D、SS63XCS可以和SS62XCS进行主备用配置，但不能和SS61XCS主备配置。

第6题：

关于OP保护下面说法正确的是（）

• A、OP单板可以实现通道保护和复用段保护
• B、OP单板无论是用作通道保护还是复用段保护，无光门限都是-14DB
• C、OP单板可以接收APSF或OSC单板发送的APS报文
• D、通道保护时，光开光恢复到工作通道的条件是工作通道入光恢复到-13dBm以上

第7题：

SRM42单板只是实现4路STM4到STM16的复接和分接。

第8题：

10GMADM其单板和母板上的总线速率都是（）的，而交叉是基于（）的，在VC4交叉的基础上，还提供级连和广播业务的实现。

第9题：

ZXC10BSCB中，实现BSCB之间互联的单板是（）。

• A、SDU
• B、CHUB
• C、IBB
• D、DTB

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

在测试STM1到STM16信号时，光输入口允许频偏的指标是（）。

第14题：

UIM单板包括UIMU单板和UIMC单板，（）实现媒体流和控制流的交互。

• A、UIMU
• B、UIMC
• C、都不是
• D、都是

第15题：

SPB单板根据实现的功能不同，可用作LAPD处理板LAPD、信令处理板SPB和Gb接口处理板GIPI。

第16题：

一块TBPA单板可以实现（）载波（）天线业务数据处理。

第17题：

关于环回的描述，错误的是（）。

• A、外环回是指外部的电路信号进入单板以后，在环回点上将输入信号发送回去的环回方式；
• B、内环回是指来自交叉的信号在环回点返回交叉板方向的环回方式。
• C、线路板8E命令可以实现对VC4内环回；
• D、通过网管做VC4环回不会影响ECC；

第18题：

OP单板和OPCS单板是M800城域波分常用的保护单板，发生保护时，都通过网元对APS协议的处理，实现保护。

第19题：

SRM42单板实现（）路STM4／STM1到STM16的（）和（），包括（）功能，（）功能，（）功能，交叉互连功能。

第20题：

MSTP是以（）为颗粒的时隙交叉，数据业务的传输通过（）来实现；PTN是以（）为颗粒的包交换，TDM业务的承载是通过（）处理来实现。

• A、数据包、EOS处理、VC4/VC12、电路仿真；
• B、VC4/VC12、EOS处理、数据包、电路仿真；
• C、数据包、电路仿真、VC4/VC12、EOS处理；
• D、VC4/VC12、电路仿真、数据包、EOS处理。

第21题：

SOP单板可以加在系统中哪些位置来实现不同层级的保护？（）

• A、业务板OAC口和路由器之间
• B、业务板OCH口和合分波板之间
• C、OA和合分波器之间
• D、OA和光缆之间

第22题：

第23题：