缺失,
设计RPI卡环时,导平面应预备在
的第1题:
某女性患者,30岁,
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组。那么
基牙预备时应备出
A.近中
支托凹、远中导平面
B.近中
支托凹、舌侧导平面
C.近中
支托凹、远中支托凹
D.近中
支托凹、颊侧导平面
E.远中
支托凹,远中导平面
第2题:
8765|5678|缺失者,末端基牙如果采用RPI卡环组设计,以下说法正确的是
A.该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹
B.口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要,可以不考虑
C.RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成
D.I杆需要舌侧对抗臂
E.义齿受咬合力后,I杆仍然与牙面接触,防止牙齿向颊侧移位
第3题:
缺失,
Ⅰ度松动。
无松动。正确的设计是
上设置RPI卡环
上设置倒钩卡环
上设置回力卡环
上设置延伸卡环
设置联合卡环第4题:
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出
支托、远中邻面导板和Ⅰ杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,这样则支点后移卡环体部,当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。第5题:
缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备
支托凹,远中导平面
支托凹,颊侧导平面
支托凹,远中导平面
支托凹,舌侧导平面
支托凹,舌侧导平面第6题:
缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,则支点后移卡环体部。当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
第7题:
单侧缺牙、非缺失侧基牙牙冠短而稳固,应设计()
第8题:
患者,女,50岁,87621|4678缺失,5|5松动Ⅰ度,颊系带附丽正常,周围软组织无倒凹,颊侧主要倒凹区在远中,舌侧主要倒凹区在近中。该患者|5应设计为()。
第9题:
肯氏Ⅱ类缺失,基牙条件差,牙槽嵴条件好,游离缺失末端基牙应设计()
第10题:
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )
第11题:
近远中支托窝
近中支托窝,舌侧导平面
远中支托窝,舌侧导平面
近中支托窝,远中导平面
远中支托窝,远中导平面
第12题:
近中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,远中导平面
近中支托凹,颊侧导平面
第13题:
患者,女,50岁,
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出A、近远中支托窝
B、近中支托窝,舌侧导平面
C、远中支托窝,舌侧导平面
D、近中支托窝,远中导平面
E、远中支托窝,远中导平面
如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中,观测线上缘
E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区
如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A、
舌支托
B、切支托
C、
附加卡环
D、
放置邻间沟
E、前牙舌隆突上的连续杆
第14题:
对于双侧磨牙游离缺失的患者,进行可摘局部义齿修复时,其末端基牙通常设计为
A.单臂卡环
B.双臂卡环
C.三臂卡环
D.RPI卡环
E.圈形卡环
第15题:
缺失,
设计RPI卡环时,导平面应预备在
的第16题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。
设计RPI卡环,基牙预备时应预备出
支托凹,远中导平面
支托凹,远中导平面
支托凹,舌侧导平面
支托凹,颊侧导平面
支托凹,舌侧导平面
支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿第17题:
缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿
为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出
支托凹
支托凹、远中导平面
支托凹、舌侧导平面
支托凹、颊侧导平面
支托凹、远中导平面
支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
支托等组成,因此应制备近中
支托,另外
缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
支托,这些方法都可以起到分散
力的作用,人工牙减数、减径可以减少
力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。第18题:
缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
舌侧应用何形式与颊侧Ⅰ杆对抗
支托小连接体
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,则支点后移卡环体部。当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
第19题:
患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。
第20题:
患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPI卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为()
第21题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。
第22题:
近中和远中支托凹
近中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,远中导平面
第23题:
1.5~1.7mm
1.3~1.5mm
1.1~1.3mm
0.8~1.0mm
0.3~0.5mm