提高石膏的纯度
用石膏硬化剂代替水进行调和
模型表面直接涂层
加快调拌的速度
严格按照水粉比2:1进行调拌
第1题:
在石膏调拌过程中不正确的操作是
A.按照材料规定的水粉比例调和
B.按照材料规定的时间调拌石膏
C.调拌石膏时,只能沿一个方向进行
D.为加速超硬石膏的凝固可适当加入普通白石膏
E.调拌石膏所用器械、工具保持清洁
第2题:
以下哪项不属于正确调拌石膏方法?( )
A、需振荡排除气泡
B、先加水再加粉
C、调和时间一般不超过60秒
D、顺时针和逆时针方向交替调拌
E、调拌速度均匀
第3题:
制作可摘义齿,在灌注熟石膏模型时,因室内气温低,为提高石膏模型的凝固速度,在水粉调和时可用的水温在
A、0~30℃
B、30~50℃
C、50~80℃
D、80~90℃
E、90~100℃
第4题:
印模和模型是制作修复体的第一步,理想的模型是制作符合要求的修复体的主要前提,在制取印模的不同步骤都应该很注意取印模时托盘与牙弓之间有一定间隙,此间隙为A、越小越好
B、尽可能大一些
C、1~2mm
D、3~4mm
E、6~7mm
藻酸盐印模材料的凝固时间随温度、调拌比例等变化,临床操作时应予以注意此变化为A、温度越低,凝固时间越短
B、温度越高,凝固时间越短
C、温度越高,凝固时间越长
D、水/粉比越大,凝固时间越短
E、水/粉比越小,凝固时间越长
石膏模型的强度与以下哪一因素无关A、石膏的水/粉比例
B、调拌速度
C、调拌时间
D、调拌温度
E、调拌时是否排气
避免在模型上形成气泡,调拌模型材料时应A、先放水,后放石膏
B、先放石膏,后放水
C、调拌时不要振动
D、缓慢调拌
E、提高水温
第5题:
第6题:
提高熟石膏强度的方法以下不正确的是()
第7题:
61岁男性,521|125缺失,来院就医,口内检查,余留牙牙周组织健康,无松动,无倾斜也未见明显倒凹,牙体预备后取模做整铸支架可摘局部义齿修复灌注模型的注意事项叙述错误的是()。
第8题:
需振荡排除气泡
先加水再加粉
调和时间一般不超过60秒
顺时针和逆时针方向交替调拌
调拌速度均匀
第9题:
提高石膏的纯度
用石膏硬化剂代替水进行调和
模型表面直接涂层
加快调拌的速度
严格按照水粉比2:1进行调拌
第10题:
模型美观
提高模型强度和降低材料成本
提高灌注模型的精确度
防止产生体积膨胀
防止产生气泡
第11题:
模型美观
提高模型强度和降低材料成本
提高灌注模型的精确度
防止产生体积膨胀
防止产生气泡
第12题:
石膏的水/粉比例
调拌速度
调拌时间
调拌温度
调拌时是否排气
第13题:
调拌石膏方法错误的是
A.首先在橡皮碗内加入所需要的水,然后按比例加入石膏
B.首先在橡皮碗内加入所需要的石膏,然后按比例加入水
C.调拌石膏时,应在橡皮碗内同一方向调拌
D.调拌石膏时,中途不能加水
E.调拌时间不宜过长
第14题:
在灌注模型时,先加水与硬质石膏调和,灌注印模的组织面;稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢,以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。采用分段灌注模型的目的是( )。A、模型美观
B、提高模型强度和降低材料成本
C、提高灌注模型的精确度
D、防止产生体积膨胀
E、防止产生气泡
加入的白色晶体可能是( )。A、熟石膏结晶
B、硬质石膏
C、食盐
D、滑石粉
E、特制石膏促凝剂
第15题:
调拌模型材料时,错误的是
A、用调拌刀调拌
B、水粉比例要恰当
C、调拌材料时,先在碗内放入适量的水,再加入粉
D、均匀搅拌后,放在振荡器上排出气泡
E、调拌时,可以反复来回搅拌
第16题:
下列说法中,不正确的是( )。
A、使用振荡器灌注模型可以减少模型气泡
B、分段灌注时应等到超硬石膏凝固以后再灌注普通石膏,以防普通石膏流入模型表面,影响修复体制作工作面的强度
C、调拌时如果发现模型材料水粉比例不当,不能够中途加水或者粉剂,而应该弃去材料,重新调拌
D、灌注模型时可以在孤立牙部位插入竹签或者金属钉,加强其强度,以防孤立牙折断
E、分段灌注法可以节约材料,降低成本
第17题:
提高熟石膏强度的方法以下错误的是()。
第18题:
在灌注模型时,先加水与硬质石膏调和,灌注印模的组织面;稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢,以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。采用分段灌注模型是为了()
第19题:
用调拌刀调拌
水粉比例要恰当
调拌材料时,先在碗内放人适量的水,再加入粉
均匀搅拌后,放在振荡器上排出气泡
调拌时,可以反复来回搅拌
第20题:
先放水,后放石膏
先放石膏,后放水
调拌时不要振动
缓慢调拌
提高水温
第21题:
严格按照规定的水粉比例调拌石膏
调拌石膏先加水后加粉
调拌时应沿同一方向进行
不同种类石膏不可混合使用
调拌石膏时间长,可控制石膏的膨胀增加强度
第22题:
沿多个方向调拌
沿一个方向调拌
应两相反方向来回调拌
水平向调拌
垂直向调拌
第23题:
0~30℃
30~50℃
50~80℃
80~90℃
90~100℃
第24题:
提高石膏的纯度
用石膏硬化剂代替水进行调和
模型表面直接涂层
加快调拌的速度
严格按照水粉比2:1进行调拌