填空题23#所用的触媒型号是()名称是()。

题目
填空题
23#所用的触媒型号是()名称是()。

相似考题
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  • 第1题:

    23#现使用的触媒是山东齐鲁QDB—04触媒。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    23#变换触媒型号()产地()活性成分()载体()操作温度()外形尺寸()。


    正确答案: DB-04;山东齐鲁;MOO3 7.59% CoO 2.3%;Si2O3;210—450℃;Ø3.7—4条形


  • 第3题:

    23#触媒硫化时的标志是()。


    正确答案:当硫化废气中有硫突破时

  • 第4题:

    23#触媒硫化时系统压力控制指标是()


    正确答案:0.3Mpa

  • 第5题:

    23#触媒硫化时使用的硫化剂是()


    正确答案: CS2

  • 第6题:

    填空题
    23#触媒硫化时使用的硫化剂是()

    正确答案: CS2
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    填空题
    23#所用的中压蒸汽温度是(),压力为()。

    正确答案: 400℃,3.5Mpa
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    填空题
    23#触媒硫化时的标志是()。

    正确答案: 当硫化废气中有硫突破时
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    填空题
    23#触媒装填高度为()。

    正确答案: 小于1米
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    23#变换炉触媒升温时升温速率控制在()。

    正确答案: 小于50℃/h
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    23#变换触媒型号()产地()活性成分()载体()操作温度()外形尺寸()。

    正确答案: DB-04,山东齐鲁,MOO3 7.59% CoO 2.3%,Si2O3,210—450℃,Ø3.7—4条形


    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    23#触媒再生时所使用的介质是()。

    正确答案: 中压蒸汽与工艺空气的混合物
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    23#触媒为何要再生()

    • A、提高床层温度
    • B、提高触媒活性
    • C、降低床层温度

    正确答案:B

  • 第14题:

    23#触媒硫化时,触媒温升至()通入CS2补入量控制在()。


    正确答案:220℃;20~40L/h

  • 第15题:

    23#所用的触媒型号是()名称是()。


    正确答案:QDB-04;耐硫变换钴钼催化剂

  • 第16题:

    23#变换炉触媒升温时升温速率?


    正确答案:小于50℃/h。

  • 第17题:

    23#触媒硫化为什么要用热氮气?


    正确答案:因钴钼触媒硫化过程为吸收热反应,为保证反应能正常持续进行应不断为硫化过程提供热源。

  • 第18题:

    填空题
    23#触媒硫化时系统压力控制指标是()

    正确答案: 0.3Mpa
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    问答题
    23#触媒如何硫化?

    正确答案: 催化剂在装运,贮藏期间是以氧化态存在的,必须对其进行还原和硫化系统压力控制在0.3Mpa,加热速率不得超过50°C/h,该温度的控制通过调节开工加热炉的N2温度来进行。当触媒升温至200°C下段温度大于180°C时可适当配入原料气,控制氢气浓度,使氢气浓度达到25%~35%。当触媒升温至220°C时,逐渐补入CS2,控制CS2补入量在20~40L/h。同时适当提高触媒床温。当床层温度达到260~300°C时,保持CS2补入量,定时分析床层出口H2S和H2,维持床层出口H2在10~20%。当床层出口有H2S穿透,可加大CS2补入量,并加强H2含量分析,保证床层出口H2在10~20%。硫化主期,床层温度可控制在300~350°C。硫化末期,最好维持触媒的温度在380~400°C左右,进行高温硫化2小时,连续三次分析H2S的浓度,达到10mg/m3以上(每次分析的间隔时间要大于10分钟),则认为触媒硫化结束。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    填空题
    23#触媒再生结束的标志为()。

    正确答案: 当在出口气体中的不凝性气体中的CO2含量小于2%,而氧气大约15%时即可
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    23#现使用的触媒是山东齐鲁QDB—04触媒。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    23#触媒硫化时,触媒温升至()通入CS2补入量控制在()。

    正确答案: 220℃,20~40L/h
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    23#触媒再生时,催化剂床层升温速率控制在()。

    正确答案: 84°C/h
    解析: 暂无解析