单选题在金属熔池结晶开始或在结晶过程中,若碳和氧化铁(FeO)偏析将可能导致()A 氢气孔产生B 一氧化碳气孔产生C 氮气孔产生D 惰性气体引起的气孔

题目
单选题
在金属熔池结晶开始或在结晶过程中,若碳和氧化铁(FeO)偏析将可能导致()
A

氢气孔产生

B

一氧化碳气孔产生

C

氮气孔产生

D

惰性气体引起的气孔


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参考答案和解析
正确答案: C
解析: 暂无解析
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  • 第1题:

    氮不溶于液态铝,铝也不含碳,因此焊接铝合金时,不会产生氮气孔和一氧化碳气孔,只可能产生()气孔。


    正确答案:

  • 第2题:

    在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有()

    • A、延迟裂纹;结晶裂纹
    • B、结晶裂纹;气孔、夹渣、偏析
    • C、延迟裂纹;气孔、夹渣、偏析

    正确答案:B

  • 第3题:

    气孔是在焊接熔池的()过程中产生的。

    • A、一次结晶
    • B、二次结晶
    • C、三次结晶
    • D、以上选项都错误

    正确答案:A

  • 第4题:

    焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的

    • A、一次结晶
    • B、二次结晶
    • C、三次结晶
    • D、一次和二次结晶

    正确答案:A

  • 第5题:

    焊接过程中的许多缺陷,如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    在金属熔池结晶开始或在结晶过程中,若碳和氧化铁(FeO)偏析将可能导致()。

    • A、氢气孔产生
    • B、一氧化碳气孔产生
    • C、氮气孔产生
    • D、惰性气体引起的气孔

    正确答案:B

  • 第7题:

    焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池()过程中产生的。

    • A、一次结晶
    • B、二次结晶
    • C、三次结晶

    正确答案:A

  • 第8题:

    从陶瓷气孔的分布及特点可以发现:生烧气孔数量(),形状();过烧气孔数量(),形状();再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体()位置;成型工艺不当产生的气孔形状()或();高温分解产生的气体:一般成()排列


    正确答案:多而个体小;不规则;多而个体大;以圆形或椭圆形为主;斑晶较中心;多为长条形;纺锤形;念珠状

  • 第9题:

    焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池()过程产生的。

    • A、一次结晶
    • B、二次结晶
    • C、三次结晶
    • D、四次结晶

    正确答案:A

  • 第10题:

    单选题
    焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。
    A

    一次结晶

    B

    二次结晶

    C

    三次结晶


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    碳化焰中存在的过剩乙炔,焊接时易分解为氢气和碳,过多的氢进入熔池会使焊缝产生()。
    A

    气孔

    B

    裂纹

    C

    气孔及裂纹


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()
    A

    热影响区的再结晶区

    B

    热影响区的不完全重结晶区

    C

    焊缝金属一次结晶过程

    D

    焊缝金属二次结晶过程


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    若合金液态收缩大,结晶温度范围大,则容易产生析出性气孔。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    偏析会影响焊缝质量,但不会导致()

    • A、焊缝化学成分不均匀
    • B、夹渣的产生
    • C、气孔的产生
    • D、结晶过程难于进行

    正确答案:D

  • 第15题:

    由于冶金反应在手工电弧焊时,熔滴和熔池内部将产生()而使熔池引起飞溅的现象。

    • A、CO2气孔
    • B、H2气孔
    • C、N2气孔
    • D、CO气孔

    正确答案:B

  • 第16题:

    气孔,夹渣,偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。


    正确答案:错误

  • 第17题:

    焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

    • A、一次结晶
    • B、二次结晶
    • C、三次结晶

    正确答案:A

  • 第18题:

    气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。


    正确答案:错误

  • 第19题:

    气孔是在焊接熔池的()过程产生的。

    • A、一次结晶
    • B、二次结晶
    • C、部分重结晶

    正确答案:A

  • 第20题:

    气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()

    • A、热影响区的再结晶区
    • B、热影响区的不完全重结晶区
    • C、焊缝金属一次结晶过程
    • D、焊缝金属二次结晶过程

    正确答案:C

  • 第21题:

    焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。


    正确答案:一次结晶

  • 第22题:

    填空题
    从陶瓷气孔的分布及特点可以发现:生烧气孔数量(),形状();过烧气孔数量(),形状();再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体()位置;成型工艺不当产生的气孔形状()或();高温分解产生的气体:一般成()排列

    正确答案: 多而个体小,不规则,多而个体大,以圆形或椭圆形为主,斑晶较中心,多为长条形,纺锤形,念珠状
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    偏析会影响焊缝质量,但不会导致()
    A

    焊缝化学成分不均匀

    B

    夹渣的产生

    C

    气孔的产生

    D

    结晶过程难于进行


    正确答案: D
    解析: 暂无解析