舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第1题:
第2题:
缺失,牙槽嵴丰满,
牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm,设计铸造支架可摘局部义齿修复。第3题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。
支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿第4题:
缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿
支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
支托等组成,因此应制备近中
支托,另外
缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
支托,这些方法都可以起到分散
力的作用,人工牙减数、减径可以减少
力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。第5题:
患者,男,50岁,患者要求修复,检查:下颌876│678缺失,余留牙健康,口底到龈缘的距离在8mm。铸造支架式义齿的大连接体可选()
第6题:
肯氏一类牙列缺失,如果口底至舌侧龈缘的距离为5mm,大连接体应该采用()
第7题:
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()
第8题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm,则大连接体应采用()。
第9题:
舌板
舌杆
颊板
舌杆+连续卡环
舌板+连续卡环
第10题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第11题:
舌杆
舌板
唇杆
舌杆+前牙舌隆突上连续卡环
前牙舌隆突上连续卡环
第12题:
下颌3
切支托
下颌3
前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆
以上均可
第13题:
第14题:
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。第15题:
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。第16题:
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用的印模方法是()
第17题:
患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。如余留牙舌侧严重倾斜,应选用的大连接体为()。
第18题:
患者双侧下后牙缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果口底至舌侧龈缘的距离为6mm,大连接体可采用().
第19题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用()。
第20题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第21题:
舌杆连续卡环
连续卡环
舌杆与连续卡环
舌板
舌板与连续卡环
第22题:
解剖式印模
静态印模
无压力印模
功能性印模
一次印模
第23题:
舌杆
双舌杆
舌隆突杆
颊杆
舌板