舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第1题:
缺失,牙槽嵴丰满,
正位,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。
舌隆突支托
附加卡环
切支托
舌隆突支托第2题:
缺失,牙槽嵴丰满,
牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm,设计铸造支架可摘局部义齿修复。
牙槽骨无明显吸收,固体位最好选择
第3题:
第4题:
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。第5题:
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。第6题:
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。第7题:
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用的印模方法是()
第8题:
患者双侧下后牙缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果口底至舌侧龈缘的距离为6mm,大连接体可采用().
第9题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用()。
第10题:
选用塑料牙
减小人工牙颊舌径
减少人工牙数目
减小基托面积
减低人工牙牙尖高度
第11题:
选用塑料牙
减小人工牙颊舌径
减少人工牙数目
减小基托面积
减低人工牙牙尖高度
第12题:
舌杆连续卡环
连续卡环
舌杆与连续卡环
舌板
舌板与连续卡环
第13题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组第14题:
缺失,牙槽嵴丰满,
正位,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。第15题:
缺失,牙槽嵴丰满,
牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm,设计铸造支架可摘局部义齿修复。第16题:
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。第17题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。
支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿第18题:
缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿
支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
支托等组成,因此应制备近中
支托,另外
缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
支托,这些方法都可以起到分散
力的作用,人工牙减数、减径可以减少
力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。第19题:
患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法()
第20题:
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()
第21题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第22题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第23题:
解剖式印模
静态印模
无压力印模
功能性印模
一次印模
第24题:
解剖式印模
静态印模
无压力印模
功能性印模
一次印模