单选题当出现大面积的坏区时,或者几乎每道都有坏区时,就必须()A 更换硬盘B NDD修复C 舍弃一部分坏扇集中的区域D 以上都不可以

题目
单选题
当出现大面积的坏区时,或者几乎每道都有坏区时,就必须()
A

更换硬盘

B

NDD修复

C

舍弃一部分坏扇集中的区域

D

以上都不可以


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更多“当出现大面积的坏区时,或者几乎每道都有坏区时,就必须()”相关问题
  • 第1题:

    当访问A驱时,出现“invaliddrivespecification”则说明()。

    • A、软驱坏
    • B、操作系统故障
    • C、BIOS参数设置有误
    • D、主板故障

    正确答案:C

  • 第2题:

    正常格式化的特点()。

    • A、重写引导记录
    • B、重新检查标记坏簇
    • C、数据区清零
    • D、不检查磁盘坏簇

    正确答案:A,B,C

  • 第3题:

    炉缸堆积中()一般先坏风口,后坏渣口;()时先坏渣口,后坏风口。


    正确答案:边缘堆积、中心堆积

  • 第4题:

    列不在盘点范围内的是()。

    • A、店面或库房坏品区的临期商品
    • B、库房自用品区的自用品
    • C、店面或库房正品区的特价商品
    • D、库房坏品区的过期商品

    正确答案:B

  • 第5题:

    通过坏路或者无路地面(松软或者泥泞路面)时应如何驾驶?


    正确答案: 提高车辆在坏路和无路条件下的通过性的途径是提高驱动轮与路面之间的附着系数和减小滚动阻力。一般采取的措施如下:
    (1)在驱动轮上装防滑链提高附着系数。
    (2)汽车局部陷入时,采取自救措施。方法是铲去松软的泥土或冰雪,铺上沙石或木板,然后将车辆开出。如果陷的比较深,车桥触地时,应将坑铲成斜面,然后使车辆前进或者倒退驶出。
    (3)使用通过性高的轮胎,如果低气压胎、越野花纹轮胎、特种轮胎等。
    (4)采用合理的驾驶技术。

  • 第6题:

    一般配送企业常将退货区与坏货区合并。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    打桩时,顺序应采用()。

    • A、先大后小
    • B、先深后浅
    • C、先长后短
    • D、先坏土区后好土区

    正确答案:A,B,C

  • 第8题:

    打桩时,不能采用()

    • A、先大后小
    • B、先深后浅
    • C、先长后短
    • D、先坏土区后好土区

    正确答案:D

  • 第9题:

    问答题
    通过坏路或者无路地面(松软或者泥泞路面)时应如何驾驶?

    正确答案: 提高车辆在坏路和无路条件下的通过性的途径是提高驱动轮与路面之间的附着系数和减小滚动阻力。一般采取的措施如下:
    (1)在驱动轮上装防滑链提高附着系数。
    (2)汽车局部陷入时,采取自救措施。方法是铲去松软的泥土或冰雪,铺上沙石或木板,然后将车辆开出。如果陷的比较深,车桥触地时,应将坑铲成斜面,然后使车辆前进或者倒退驶出。
    (3)使用通过性高的轮胎,如果低气压胎、越野花纹轮胎、特种轮胎等。
    (4)采用合理的驾驶技术。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    一般配送企业常将退货区与坏货区合并。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    当出现大面积的坏区时,或者几乎每道都有坏区时,就必须()
    A

    更换硬盘

    B

    NDD修复

    C

    舍弃一部分坏扇集中的区域

    D

    以上都不可以


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    启动时出现Invalidpartitiontable的含义是()。
    A

    无效引导区

    B

    无效的分区表

    C

    没有操作系统

    D

    缺少命令处理模块或命令处理模块坏


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    铜及其合金锻造时应严格控制终锻温度,防止坏料进人脆性区,当坯料温度低于()℃左右时,应立即停锻。

    • A、750
    • B、650
    • C、550
    • D、450

    正确答案:B

  • 第14题:

    如果机箱前后都有耳机插孔,当出现后置耳机插孔不能用时可能是()

    • A、端口坏
    • B、可能就是前置耳机插孔的簧片松动,接触不良
    • C、主板坏
    • D、耳机坏

    正确答案:B

  • 第15题:

    门店库房通常可划分为()4大区域。

    • A、正品区
    • B、自用品区
    • C、赠品区
    • D、坏品区

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题:

    不能销售的商品(如残损、过期商品等),应存放在()。

    • A、货架
    • B、促销区
    • C、坏品区
    • D、自用品区

    正确答案:C

  • 第17题:

    硬盘上有坏区,最近想给硬盘重新分区。在使用Fdisk进行分区时需要检测硬盘,由于有坏区而造成检测不能通过,导致分区不能正常进行,请问应如何解决?


    正确答案: 这种故障会给用户带来很大的麻烦,虽是很小的坏区,也会使整块硬盘无法使用。其实,解决起来也很简单,在使用Fdisk时加个参数即可,输入“fdisk/actok”命令,按回车键进入Fdisk再进行分区,就可以顺利通过硬盘检测了。这是因为/actok是Fdisk命令的隐藏参数,它可以在给硬盘分区时不检测磁盘表面是否有坏区,而是直接进行分区,从而解决了因坏区而不能检测的问题,同时又可加快分区速度。

  • 第18题:

    在通信电源直流配电部分,如何判断电池熔断器的好坏?()

    • A、当熔断器两断电压大于200mA时,认为熔断器已坏;
    • B、当熔断器两断电压小于200mA时,认为熔断器已坏;
    • C、当与负载相连的光偶三极管导通时,认为熔断器已坏;
    • D、当与负载相连的光偶三极管不导通时,认为熔断器已坏;

    正确答案:A

  • 第19题:

    当出现大面积的坏区时,或者几乎每道都有坏区时,就必须()

    • A、更换硬盘
    • B、NDD修复
    • C、舍弃一部分坏扇集中的区域
    • D、以上都不可以

    正确答案:C

  • 第20题:

    多选题
    打桩时,顺序应采用()
    A

    先大后小

    B

    先深后浅

    C

    先长后短

    D

    先坏土区后好土区


    正确答案: D,B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    打桩时,不能采用()
    A

    先大后小

    B

    先深后浅

    C

    先长后短

    D

    先坏土区后好土区


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    如果机箱前后都有耳机插孔,当出现后置耳机插孔不能用时可能是()
    A

    端口坏

    B

    可能就是前置耳机插孔的簧片松动,接触不良

    C

    主板坏

    D

    耳机坏


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    当只有少数磁道出现坏扇区时,用()软件对硬盘进行修复后可以照常使用。
    A

    DM

    B

    NDD

    C

    KV3000

    D

    PM


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    多选题
    正常格式化的特点()。
    A

    重写引导记录

    B

    重新检查标记坏簇

    C

    数据区清零

    D

    不检查磁盘坏簇


    正确答案: D,C
    解析: 暂无解析