单选题将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A 焊油B 松香

题目
单选题
将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。
A

焊油

B

松香

相似考题

1.气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。

2.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

3.焊接检波器夹子时,可适当使用一些()助焊剂。A.松脂油B.焊油C.中性D.松香

4.波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降

更多“单选题将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A 焊油B 松香”相关问题

  • 第1题：

    将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。


    正确答案：内存条
    内存条 解析：将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为内存条。

  • 第2题：

    待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。

    • A、焊油
    • B、松香

    正确答案:B

  • 第4题：

    自动浸焊机的作业程序一般为：（）、切脚、二次浸焊。

    • A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却
    • B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却
    • C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却
    • D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却

    正确答案:A

  • 第5题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）


    正确答案:50%-70%

  • 第6题：

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。

    • A、造成虚焊
    • B、造成电路板电路短路
    • C、电路自激
    • D、绝缘能力下降

    正确答案:A

  • 第7题：

    完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。

    • A、一周内
    • B、一小时内
    • C、一个月内
    • D、当天内

    正确答案:D

  • 第8题：

    设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.

    • A、电路焊盘
    • B、电路元件
    • C、电路板尺寸
    • D、电路板厚度

    正确答案:B

  • 第9题：

    单选题
    在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
    A

    焊点

    B

    焊锡

    C

    焊孔

    D

    印制电路板


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    裸导线浸焊时，应注意（）
    A

    直接插入锡锅

    B

    先填助焊剂再浸锡

    C

    先去氧化层，再插入锡锅

    D

    先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
    A

    一周内

    B

    一小时内

    C

    一个月内

    D

    当天内


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电缆成端的基本要求包括( )。

    A.焊接时应使用焊油，焊好后用酒精擦洗干净
    B.焊点应端正、光滑、无虚焊
    C.采用绕线的应使用绕线枪
    D.采用卡线的应使用卡线钳
    E.卡线时卡线钳垂直于接线端子

    答案：B,C,D,E
    解析：

  • 第14题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第15题：

    钎焊钢件应使用的焊剂是（）。

    • A、松香
    • B、松香酒精溶液
    • C、焊膏
    • D、盐酸

    正确答案:D

  • 第16题：

    气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。


    正确答案:错误

  • 第17题：

    在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。


    正确答案:防静电手腕带

  • 第18题：

    某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）

    • A、70%
    • B、74%
    • C、96.3%
    • D、99.6%e-0.3=合格率

    正确答案:A

  • 第19题：

    在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

    • A、焊点
    • B、焊锡
    • C、焊孔
    • D、印制电路板

    正确答案:C

  • 第20题：

    焊接仪表元件，应采用（）作为焊接剂

    • A、焊油
    • B、松香
    • C、酒精

    正确答案:B

  • 第21题：

    判断题
    所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。
    A

    会使受热更加均匀

    B

    需要调高回流焊温度

    C

    会影响周围器件受热

    D

    会使电路板基材弯曲


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）
    A

    70%

    B

    74%

    C

    96.3%

    D

    99.6%e-0.3=合格率


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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