单选题下列器件哪个不能将光信号转化为电信号？（　　）A 光电二极管B CCD相机C 非晶硒D 非晶硅E 闪烁体

题目
单选题
下列器件哪个不能将光信号转化为电信号？（　　）
A

光电二极管

B

CCD相机

C

非晶硒

D

非晶硅

E

闪烁体

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1.下列哪项器件不能将光信号转化为电信号A.CCD相机B.非晶硅C.非晶砸D.光电二极管E.闪烁体

2.直接FPD中将射线转化为电信号的是A.非晶砸B.非晶桂C.光激励荧光体D.光电倍增管E.CCD

3.下列哪类器件不能将光信号转化为电信号A.CCD相机B.非晶硅C.非晶硒D.光电二极管E.闪烁体

4.关于非晶硅探测器的工作原理，下列正确的是()。A.X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像B.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像C.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像D.X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像E.X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像

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  • 第1题：

    下列器件哪个不是将光信号转化为电信号

    A.CCD相机
    B.非晶硅
    C.非晶硒
    D.光电二极管
    E.闪烁体

    答案：E
    解析：
    闪烁体只能将高能X射线转化为可见光信号。

  • 第2题：

    属于DR成像直接转换方式的是（）

    • A、非晶硒平扳探测器
    • B、碘化铯+非晶硅平扳探测器
    • C、利用影像板进行X线摄影
    • D、闪烁体+CCD摄像机阵列
    • E、硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器

    正确答案:A

  • 第3题：

    CR成像时，将光信号转化为电信号的是（）

    • A、IP
    • B、FPD
    • C、光电倍增管
    • D、摄像机
    • E、非晶硒

    正确答案:C

  • 第4题：

    下列器件哪个不是将光信号转化为电信号（）

    • A、CCD相机
    • B、非晶硅
    • C、非晶硒
    • D、光电二极管
    • E、闪烁体

    正确答案:E

  • 第5题：

    单选题
    非晶硅平板探测器基本结构为（　　）。
    A

    碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路

    B

    碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

    C

    硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

    D

    非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

    E

    碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路


    正确答案： C
    解析：
    非晶硅平板探测器基本结构为：碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路。

  • 第6题：

    单选题
    下列探测器产生的图像质量由好到坏的排序是（　　）。
    A

    非晶硅-非晶硒-CCD

    B

    CCD-非晶硅-非晶硒

    C

    非晶硒-非晶硅-CCD

    D

    非晶硅-CCD-非晶硒

    E

    CCD-非晶硒-非晶硅


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    下列哪个是直接成像的平板探测器？（　　）
    A

    非晶硅

    B

    碘化铯

    C

    二极管

    D

    闪烁晶体

    E

    非晶硒


    正确答案： D
    解析：
    非晶硒平板探测器可将X线直接转换成电信号，经模数转换后形成数字化影像。由于将X线直接转换成电信号，X线的失锐大为下降，但是成像速度相对非晶体硅平板探测器慢。

  • 第8题：

    多选题
    非晶硅平板探测器的结构包括（　　）。
    A

    保护层

    B

    碘化铯闪烁体层

    C

    非晶硅光电二极管阵列

    D

    行驱动电路

    E

    图像信号读取电路


    正确答案： B,A
    解析：
    非晶硅平板探测器的结构包括碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路以及图像信号读取电路4部分。

  • 第9题：

    单选题
    下列器件哪个不能将光信号转化为电信号（）
    A

    CCD相机

    B

    非晶硅

    C

    非晶硒

    D

    光电二极管

    E

    闪烁体


    正确答案： D
    解析： 闪烁体只能将高能X射线转化为可见光信号。

  • 第10题：

    直接FPD中将射线转化为电信号的是

    A.非晶硅
    B.光激励荧光体
    C.CCD
    D.非晶硒
    E.光电倍增管

    答案：D
    解析：

  • 第11题：

    下列器件哪个不能将光信号转化为电信号（）

    • A、CCD相机
    • B、非晶硅
    • C、非晶硒
    • D、光电二极管
    • E、闪烁体

    正确答案:E

  • 第12题：

    直接FPD中将射线转化为电信号的是（）

    • A、非晶硒
    • B、非晶硅
    • C、光激励荧光体
    • D、光电倍增管
    • E、CCD

    正确答案:A

  • 第13题：

    单选题
    直接FPD中将射线转化为电信号的是（）
    A

    非晶硒

    B

    非晶硅

    C

    光激励荧光体

    D

    光电倍增管

    E

    CCD


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    单选题
    关于非晶硅探测器的工作原理，下列正确的是（）
    A

    X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像

    B

    X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像

    C

    X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像

    D

    X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像

    E

    X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    下列器件哪个不是将光信号转化为电信号（）
    A

    CCD相机

    B

    非晶硅

    C

    非晶硒

    D

    光电二极管

    E

    闪烁体


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    CR成像时，将光信号转化为电信号的是（）
    A

    IP

    B

    FPD

    C

    光电倍增管

    D

    摄像机

    E

    非晶硒


    正确答案： E
    解析： 光电倍增管将光转化为电信号并进行放大。

  • 第17题：

    单选题
    属于DR成像直接转换方式的是（）
    A

    非晶硒平扳探测器

    B

    碘化铯+非晶硅平扳探测器

    C

    利用影像板进行X线摄影

    D

    闪烁体+CCD摄像机阵列

    E

    硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    下列器件哪个不能将光信号转化为电信号？（　　）
    A

    光电二极管

    B

    CCD相机

    C

    非晶硒

    D

    非晶硅

    E

    闪烁体


    正确答案： C
    解析：
    闪烁体只能将高能X射线转化为可见光信号。

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