牙冠大部分缺损前牙
青少年恒牙少部分缺损,且为活髓牙者
前牙拥挤
反牙合或对刃牙合
缺乏可粘结的釉质牙
第1题:
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第2题:
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第3题:
第4题:
瓷贴面的禁忌证不包括()。
第5题:
小膜贴花纸只需在50~60℃的温水中移贴瓷面,不受面积、器型弧度限制。
第6题:
吉州窑瓷塑制作手法有手捏、模印、贴塑等,多为()。
第7题:
瓷贴面的特征不包括()
第8题:
镶贴饰面的基体表面应具有()、()、()、特性。
第9题:
瓷夹板、瓷柱、瓷瓶明配线时,绝缘导线至地面的距离,水平敷设时,室内不得低于2米。
第10题:
基层墙面的变形
水化反应时的缺水
基层未清理干净
水泥等粘结材料的质量不合格
施工时环境温度超过45℃
第11题:
当屋面的坡度小于3%时,宜平行屋脊铺贴
当屋面的坡度小于3%时,宜垂直屋脊铺贴
当屋面的坡度小于3%~5%时,必须平行屋脊铺贴
当屋面的坡度小于3%~5%时,必须垂直屋脊铺贴
第12题:
4328
4428
4480
4520
第13题:
患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造成
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第14题:
第15题:
第16题:
简述瓷贴面修复的适应证和禁忌证。
第17题:
贴硬质瓷、炻瓷的彩烧温度为800~850℃。
第18题:
已知,白瓷板规格为152×152mm,损耗率为3.5%,那么铺贴100m2墙面,瓷板的消耗量应为()块。
第19题:
瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。
第20题:
当屋面的坡度在3%~15%时,防水卷材应()。
第21题:
悬式绝缘子的泄漏距离是指()。
第22题:
第23题:
增加瓷层亮度
遮盖金属色
瓷金化学结合
形成金瓷冠基础色调
以上都是
第24题:
牙冠大部分缺损前牙
青少年恒牙少部分缺损,且为活髓牙者
前牙拥挤
反牙合或对刃牙合
缺乏可粘结的釉质牙