简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
题目
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
相似考题
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第1题：
导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
正确答案:错误 -
第2题：
（）是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。
正确答案:网络表文件(.net) -
第3题：
绘制印制板导电图形图的第一步是确定参考原点，参考原点一般设在印制板图的（）。
- A、右上角
- B、右下角
- C、左上角
- D、左下角
正确答案:D -
第4题：
在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
正确答案:错误 -
第5题：
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交 -
第6题：
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
- A、插座
- B、导线
- C、元器件
- D、厚度
正确答案:D -
第7题：
印制板图
正确答案: 就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。 -
第8题：
请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程，在各环节应注意哪些问题？
正确答案: 完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分：（1）原理图设计（2）PCB设计（3）投板（4）元器件焊接（5）模块化调试（6）整机调试。注意问题如下：
（1）原理图设计阶段
注意适当加入旁路电容与去耦电容；
注意适当加入测试点和0欧电阻以方便调试时测试用；
注意适当加入0欧电阻、电感和磁珠以实现抗干扰和阻抗匹配；
（2）PCB设计阶段
自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接；
FM部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗；
旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚；
注意美观与使用方便；
（3）投板
说明自己需要的工艺以及对制板的要求；
（4）元器件焊接
防止出现芯片焊错位置，管脚不对应；
防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；
（5）模块化调试
先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块；
上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源；
调试一个模块时适当隔离其它模块；
各模块的技术指标一定要大于客户的要求；
（6）整机调试
如提高灵敏度等问题 -
第9题：
问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？正确答案： 线宽选择原则
（1）.同一电路板内，地线宽度>电源线宽度>信号线宽度
（2）.大电流印制导线宽度选择原则--“毫米”安培经验。
（3）.低压、小电流数字电路中，最小线宽、最小线间距受PCB工艺、可靠性等因素制约。解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题SCH原理图编辑器生成文件的缺省文件名是（），PCB印制板图编辑器生成文件的缺省文件名是（）。正确答案： SHEET1.SCH,PCB1.PCB解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座
B导线
C元器件
D厚度
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。正确答案： （1）向计算机输入电路原理图，由计算机根据原理图生成电路的连接逻辑网络。
（2）在计算机上确定元器件的物理封装，即确定每个元器件在印制板上占用的体积大小和引线焊盘的位置、大小、孔径
（3）为电路原理图中每个元器件的逻辑符号指定它的物理封装。
（4）根据整机的结构和元器件的数量，确定印制板的尺寸和形状，同时规定导线之间及线与焊盘之间的最小距离。
（5）把已经生成的电路边接逻辑网络加载到印制板设计图上，元器件的封装与它们的逻辑网络一起出现在屏幕上，如果上述步骤都正确无误，这时每一个元器件的引脚都应该带有网络标号。
（6）根据版面的布局设计摆放每一个元器件的位置，根据逻辑网络的提示调整元器件的位置与方向，使网络提示代表的连接导线最短。
（7）大多数CAD软件都具有自动布线的功能，根据连接逻辑网络进行不交叉排线。
（8）布线后，审查走线的合理性，并在屏幕上对不理想的布线进行修改。解析： 暂无解析 -
第13题：
PCB印制板中的计量单位有两种，英制单位的1mil约等于（）毫米。
正确答案:0.0254 -
第14题：
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
正确答案:正确 -
第15题：
结合实际，请简述印制板焊接时应注意的操作事项。
正确答案: 1、严格控制烙铁头温度和焊接时间。
2、使用焊料适量。
3、焊接前后焊点的清洁。
4、固定被焊物。 -
第16题：
简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。
正确答案: （1）要尽量避免印制导线在电路板上绕着走或平行走，这样布置的印制导线容易使导线电感增大，导线与导线之间、电路与电路之间的寄生耦合也会增大。
（2）对个别绕着走或与其他导线平行的印制导线，此时可采用外接导线（又叫跨接线）连接，但要注意，在高频电路中应尽量避免多用外接导线跨接。若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制板，将交叉的印制导线布置在板的两面，使连接导线短而直。
（3）用双面印制板时，两面印制线应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交。高频电路的印制导线，其长度和宽度要小，导线间距离要大，以减小分布电容的影响。
（4）作为插接形式用的印制板，为便于使用，往往将输入、输出、电源线和地线等平行安排在板子的一边，为减小导线间的寄生耦合，布线时应将输入线与输出线分离，并且将输入电路的信号线与输出电路的信号线分别布于两边，中间用地线或电源线隔开。对于不作为插接形式用的印制板，为了便于与外电路的连接，各有关引出点应布置在印制板的同一边。
（5）印制板上各级电路的地线一般做成封闭回路。可以保证每级电路的高频地电流在本极地回路中流通，不流过其他单元的地回路，从而减小了级间的地电流耦合。每级电路的四周都应是地线，便于元件就近接地，缩短接地线，减少对外的辐射。当工作环境中有较强的电磁场时，地线的布置就不能做成封闭回路，以免封闭的地线中产生感应电流。当电路的工作频率较高时，为减小地阻抗，地线应有足够的宽度，可采用大面积接地的方法。 -
第17题：
SCH原理图编辑器生成文件的缺省文件名是（），PCB印制板图编辑器生成文件的缺省文件名是（）。
正确答案:SHEET1.SCH；PCB1.PCB -
第18题：
简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。
正确答案: （1）向计算机输入电路原理图，由计算机根据原理图生成电路的连接逻辑网络。
（2）在计算机上确定元器件的物理封装，即确定每个元器件在印制板上占用的体积大小和引线焊盘的位置、大小、孔径
（3）为电路原理图中每个元器件的逻辑符号指定它的物理封装。
（4）根据整机的结构和元器件的数量，确定印制板的尺寸和形状，同时规定导线之间及线与焊盘之间的最小距离。
（5）把已经生成的电路边接逻辑网络加载到印制板设计图上，元器件的封装与它们的逻辑网络一起出现在屏幕上，如果上述步骤都正确无误，这时每一个元器件的引脚都应该带有网络标号。
（6）根据版面的布局设计摆放每一个元器件的位置，根据逻辑网络的提示调整元器件的位置与方向，使网络提示代表的连接导线最短。
（7）大多数CAD软件都具有自动布线的功能，根据连接逻辑网络进行不交叉排线。
（8）布线后，审查走线的合理性，并在屏幕上对不理想的布线进行修改。 -
第19题：
SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
正确答案:错误 -
第20题：
问答题请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程，在各环节应注意哪些问题？正确答案： 完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分：（1）原理图设计（2）PCB设计（3）投板（4）元器件焊接（5）模块化调试（6）整机调试。注意问题如下：
（1）原理图设计阶段
注意适当加入旁路电容与去耦电容；
注意适当加入测试点和0欧电阻以方便调试时测试用；
注意适当加入0欧电阻、电感和磁珠以实现抗干扰和阻抗匹配；
（2）PCB设计阶段
自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接；
FM部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗；
旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚；
注意美观与使用方便；
（3）投板
说明自己需要的工艺以及对制板的要求；
（4）元器件焊接
防止出现芯片焊错位置，管脚不对应；
防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；
（5）模块化调试
先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块；
上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源；
调试一个模块时适当隔离其它模块；
各模块的技术指标一定要大于客户的要求；
（6）整机调试
如提高灵敏度等问题解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题（）是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。正确答案： 网络表文件(.net)解析： 暂无解析 -
第22题：
判断题PCB设计中的设计栅格的指在设计PCB图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析