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  • 第1题:

    在PCB中,封装就是代表()。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第2题:

    同一元件或线路的()以上主保护禁止同时退出。

    • A、一套
    • B、两套
    • C、三套
    • D、四套

    正确答案:B

  • 第3题:

    所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    可以通过修改账套属性来改账套名称。()


    正确答案:正确

  • 第5题:

    JD—1A型计算机通过故障安全型动态采集电路采集组合架继电器接点状态,每个采集接通过()电路同时采集,提高硬件的自诊断能力。

    • A、两套
    • B、一套
    • C、多套

    正确答案:B

  • 第6题:

    集成电路封装有哪些作用?


    正确答案: (1)机械支撑和机械保护作用。
    (2)传输信号和分配电源的作用。
    (3)热耗散的作用。
    (4)环境保护的作用。

  • 第7题:

    目前微型计算机中采用的逻辑元件是()。

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模和超大规模集成电路
    • D、分立元件

    正确答案:C

  • 第8题:

    通常所说的集成电路的规模指的是()。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第9题:

    判断题
    所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    在Office文档中通过窗体的定义,可以完成“套打”的特殊打印方式,应如何设置()
    A

    在文档的打印属性中,设置“打印域数据”选项

    B

    在文档的打印属性中,设置“打印文档的附加属性”选项

    C

    在文档的打印属性中,设置“仅打印窗体域内容”选项

    D

    在文档的【文件】菜单中,选择【打印】|【套打】命令


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()
    A

    集成电路制造(晶圆加工)

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    JD—1A型计算机通过故障安全型动态采集电路采集组合架继电器接点状态,每个采集接通过()电路同时采集,提高硬件的自诊断能力。
    A

    两套

    B

    一套

    C

    多套


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: (1)SO(ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    (2)QFP(QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装,其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳),薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    (3)LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装,芯片被封装在陶瓷载体上,无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边,电极数目为18~156个,间距1.27mm。
    (4)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)封装——这也是一种集成电路的矩形封装,它的引脚向内钩回,叫做钩形(J形)电极,电极引脚数目为16~84个,间距为1.27mm。

  • 第14题:

    集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第15题:

    所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    下面有关人员调动功能说法正确的是()

    • A、必须在同一账套的同一工资类别间进行。
    • B、必须在同一账套的多工资类别间进行。
    • C、可以在不同账套的同一工资类别间进行。
    • D、可以在不同账套的多工资类别间进行。

    正确答案:B

  • 第17题:

    HXD3C型电力机车每台主变流器含有(),可以分别对3组牵引变流器进行接地监测和保护。

    • A、一套独立的接地保护电路
    • B、二套独立的接地保护电路
    • C、三套独立的接地保护电路
    • D、四套独立的接地保护电路

    正确答案:C

  • 第18题:

    集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第19题:

    在Office文档中通过窗体的定义,可以完成“套打”的特殊打印方式,应如何设置()

    • A、在文档的打印属性中,设置“打印域数据”选项
    • B、在文档的打印属性中,设置“打印文档的附加属性”选项
    • C、在文档的打印属性中,设置“仅打印窗体域内容”选项
    • D、在文档的【文件】菜单中,选择【打印】|【套打】命令

    正确答案:C

  • 第20题:

    问答题
    集成电路同一封装图内含有多套电路,如何通过元件属性选择所需的套号?

    正确答案: 元件属性设置窗中【Part】选项——同一封装内的第几套,选择相应的数字号码,可分别放置集成电路同一封装图内的多套电路。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    通常所说的集成电路的规模指的是()。
    A

    芯片尺寸

    B

    芯片封装形式

    C

    芯片的性价比

    D

    芯片中包含的电子元件的个数


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

    正确答案: 测试
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    可以通过修改账套属性来改账套名称。()
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析