烧结过程的晶界扩散有何重要意义？
题目
烧结过程的晶界扩散有何重要意义？
相似考题
更多“烧结过程的晶界扩散有何重要意义？”相关问题
-
第1题：
烧结中晶界移动的推动力是（）
- A、表面能
- B、晶界两侧自由焓差
- C、空位浓度差
正确答案:B -
第2题：
下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩？试说明理由。 （1）蒸发－冷凝； （2）体积扩散； （3）粘性流动； （4）晶界扩散； （5）表面扩散； （6）溶解－沉淀。
正确答案: 蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加） 烧结时颈部扩大，气孔形状改变，但双球之间中心距不变，因此坯体不发生收缩，密度不变。 -
第3题：
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
正确答案:错误 -
第4题：
分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。
正确答案:正确 -
第5题：
晶界扩散
正确答案:熔化的钎料原子沿着母材金属的结晶晶界的扩散现象。 -
第6题：
问答题烧结过程的晶界扩散有何重要意义？正确答案： 晶界可作为空位“阱”，晶界对烧结的重要性有两方面：
①烧结时，颗粒接触面上易形成稳定晶界，特别是细粉末烧结后形成许多网状晶界与孔隙互相交错，使颈边缘和细孔隙表面的过剩空位容易经邻接的晶界进行扩散或被它吸收；
②晶界扩散激活能只有体积扩散的一半，而扩散系数大1000倍，且随着温度降低，这种差别增大。解析： 暂无解析 -
第7题：
判断题分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题烧结过程中，分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况，从致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？正确答案： 当温度较低，烧结初期，晶界上气孔较多，阻碍晶界移动，晶界移动速度为0；
烧结中后期，温度升高，烧结驱动力增大，气孔逐渐减小，可使气孔和晶界移动速度一致，此时使气孔保持在晶界上，而晶界上原子排列不规则，结构基元稍微调整即可使气孔排除，体系能量降低重新达平衡。此时控制温度和保温时间即可实现Vb＝Vp，气孔迅速排除，实现致密化烧结后期，若温度继续升高，晶界移动速率呈指数增大，大于气孔移动速率，使得晶界穿越气孔前移，将气孔包裹在晶体内，此时气孔难以排除，致密化程度差。烧结过程中应严格控制烧结温度制度，并添加晶界抑制剂，防止晶界移动过快。解析： 暂无解析 -
第9题：
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散
B表面扩散
C晶界扩散
D流动传质
E颗粒重排
F蒸发－凝聚
G非本征扩散
H溶解－沉淀
正确答案： E,F解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A表面能
B晶界两侧自由焓差
C空位浓度差
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第11题：
判断题在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
下列属于逆扩散过程的是（）
- A、二次再结晶
- B、杂质的富集于晶界
- C、布朗运动
正确答案:A -
第14题：
晶体中的晶界有何共性？它对材料性能有何影响？
正确答案: 共性：由于晶界上的原子排列是畸变的，因而晶界处自由能升高。
影响：
（1）由于晶界处自由能高，晶界消失会导致自由能降低，晶界处容易发生优先腐蚀。
（2）由于晶界处原子排列混乱，晶界处的扩散比晶粒内部要容易的多
（3）晶界在常温下会阻碍位错的运动，因而提高强度。
（4）在高温下晶界可发生相对滑动，促进材料的塑性变形。 -
第15题：
固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
正确答案:错误 -
第16题：
晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。
正确答案:短路扩散 -
第17题：
请说明共晶过程与包晶过程有何异同？低共熔物与固熔体有何区别？
正确答案:共晶过程与包晶过程的相同之处在于，它们都是两个固相与一个液相平衡共存，自由度为零。不同之处在于：
（1）共晶过程的液相成分介于两固相成分之间，包晶过程的固相介于液相和另一固相之间；
（2）包晶是化学过程，共晶过程没有物质的生成和消失，不是化学过程；
（3）共晶点是液相能够存在的最低温度，包晶点则是不稳定化合物能够存在的最高温度。 -
第18题：
问答题下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩？试说明理由。 （1）蒸发－冷凝； （2）体积扩散； （3）粘性流动； （4）晶界扩散； （5）表面扩散； （6）溶解－沉淀。正确答案： 蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加） 烧结时颈部扩大，气孔形状改变，但双球之间中心距不变，因此坯体不发生收缩，密度不变。解析： 暂无解析 -
第19题：
判断题一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题烧结过程中，晶界遇到夹杂物时会出现几种情况？从实现致密化目的的考虑，晶界应如何移动，怎样控制？正确答案： 三种情况：（1）Vb=0(2)Vb=Vp(3)Vb>Vp(Vb、Vp分别为晶界与气孔的移动速度)。从实现致密化目的的考虑，在烧结中、后期，应控制烧结升温速度，使晶界带动气孔以正常的速度运动，使气孔保持在晶界上，并以晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失，当达到Vb=Vp时，应适当保温，避免出现Vb>Vp的情况。解析： 暂无解析 -
第21题：
单选题下列关于晶界的说法哪种是错误的（）。A晶界上原子与晶体内部的原子是不同的
B晶界上原子的堆积较晶体内部疏松
C晶界是原子、空位快速扩散的主要通道
D晶界易受腐蚀
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第22题：
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 晶粒正常生长时，晶界移动受到杂质或气孔的牵制，为了利用晶界作为原子移动的快速通道， 希望气孔维持在晶界或三个晶粒的交汇点上，晶界移动速率等于气孔扩散速率，晶界在牵制气孔移动的同时，气孔作为空位源而快速向烧结体外排除。随着烧结进行，气孔率逐渐减小，气孔内气压不断提高，当内气压增至2γ/r时，即其孔内气压等于烧结推动力，烧结就停止了，继续升高温度，气孔内气压＞2γ/r，气孔膨胀而出现反致密化过程。 -
第23题：
问答题晶界对晶体塑性变形有何影响？正确答案： 阻碍位错滑移，提高晶体强度（晶界强化）。解析： 暂无解析