CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装

题目

CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

  • A、接口
  • B、内核
  • C、基板
  • D、封装
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1.CPU封装的作用不包括()。A.连结内核与外部B.影响主频C.控制外频D.保护CPU

2.在对触电的孩子急救时，不正确的方法是( )A.迅速拔去电源插座或关闭开关、拉开电源总闸切断电流 B.站在干燥的木板或塑料等绝缘物上，用干燥的木棒、扁担等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开 C.站在干燥的木板或塑料等绝缘物上，用干燥的竹竿等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开 D.用铁棍将接触幼儿身体的电线挑开

3.金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属

4.SOCKET478接口的CPU采用()封装形式A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG

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  • 第1题：

    CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:C

  • 第2题：

    CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。

    • A、封装
    • B、基板
    • C、内核
    • D、填充物

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    集成电路的封装有（）几种。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第4题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第5题：

    CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:B

  • 第6题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第7题：

    SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式

    • A、BGA
    • B、MPGA
    • C、PGA
    • D、BAG

    正确答案:B

  • 第8题：

    IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，同时也能称为（）。这是一种将专业的集成电路芯片镶嵌于符合标准的PVC塑料基片中，封装成外形与磁条卡类似的卡片形式。

    • A、身份卡
    • B、智能卡
    • C、芯片卡
    • D、金融卡

    正确答案:B,C

  • 第9题：

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    CPU封装的作用不包括（）。
    A

    连结内核与外部

    B

    影响主频

    C

    控制外频

    D

    保护CPU


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。
    A

    封装

    B

    基板

    C

    内核

    D

    填充物


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:D

  • 第14题：

    CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。


    正确答案:运算器；存储器；控制器

  • 第15题：

    常用集成电路的封装方法有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属扁平

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    下面关于Linux内核的有关叙述中，错误的是（）。

    • A、进程调度模块负责控制进程对CPU资源的使用，所采取的调度策略是使得各个进程能够平均访问CPU，但并不保证内核能及时地执行硬件操作
    • B、Linux内存管理模块的功能之一是屏蔽各种硬件内存结构的差异并向上返回统一的访问接口
    • C、网络接口模块包含网络接口驱动程序
    • D、支持进程之间各种通信机制，其通信机制主要包括信号、管道、消息队列、信号量、共享内存和套接字

    正确答案:A

  • 第17题：

    CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:A

  • 第18题：

    CPU封装的作用不包括（）。

    • A、连结内核与外部
    • B、影响主频
    • C、控制外频
    • D、保护CPU

    正确答案:D

  • 第19题：

    PowerPoint提供的“打包”功能可以将演示文稿打包封装成不同类型的文件，具体的有（）。

    • A、CD
    • B、讲义
    • C、网络直播源
    • D、视频

    正确答案:A,B,D

  • 第20题：

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    CPU内核由CPU、（）、接口组成。

    正确答案： 仿真逻辑
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。

    正确答案： 运算器,存储器,控制器
    解析： 暂无解析

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