下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP

题目

下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）

  • A、BGA
  • B、QFN
  • C、QFP
  • D、SOP
相似考题

1.SOCKET478接口的CPU采用()封装形式A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG

2.常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）

3.试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

4.常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是

参考答案和解析
正确答案:A,B,C,D
更多“下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP”相关问题

  • 第1题：

    芯片的封装形式有？（）

    • A、SOP
    • B、BGA
    • C、QFP
    • D、QFN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    散料手贴时，哪此物料不允许手贴？（）

    • A、BGA
    • B、QFP
    • C、QFN
    • D、clip元件

    正确答案:A,B,C

  • 第3题：

    以下元器件哪些是贵重元器件？（）

    • A、BGA
    • B、QFN
    • C、二极管
    • D、排阻
    • E、功放

    正确答案:A,B,E

  • 第4题：

    连接外围模块BIPP到中心模块T网的电缆类型是哪种（）

    • A、BGA
    • B、BGB
    • C、BGC
    • D、BGD

    正确答案:D

  • 第5题：

    为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。


    正确答案:佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作

  • 第6题：

    表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。


    正确答案:贴片、片式

  • 第7题：

    表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）


    正确答案:错误

  • 第8题：

    SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式

    • A、BGA
    • B、MPGA
    • C、PGA
    • D、BAG

    正确答案:B

  • 第9题：

    多选题
    以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。
    A

    PartEditor

    B

    Partattributemanager

    C

    PartNew


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。

    正确答案： 佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件？（）

    • A、BGA
    • B、排容
    • C、电阻
    • D、MOS管
    • E、PCB

    正确答案:A,D,E

  • 第14题：

    关于湿敏感元器件说法正确的是：（）

    • A、客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件
    • B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件
    • C、来料为真空包装的元件，如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤，仓管员找合适TRAY盘烘烤
    • D、来料无真空包装或散料，但是符合下表二MSD器件&封装类型则需要按照MSD器件进行管控

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

    • A、SOP
    • B、SOJ
    • C、QFP
    • D、PLCC

    正确答案:C

  • 第16题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第17题：

    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

    • A、BGA
    • B、CSP
    • C、FLIP

    正确答案:B

  • 第18题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:C

  • 第19题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第20题：

    填空题
    表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

    正确答案： 贴片、片式
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    简述SMD贴片式封装的流程。

    正确答案： PCB清洁、点胶、固晶、焊线、封装、切割和入库。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

相关内容