表面热偶温度正常的读数是平均比床温低3-5℃，当偏离这个范围，首先要考虑器壁的不正常活动，及可能发展成结片或结块事故。

第1题：

当炉膛发出强烈的响声，燃烧不稳，炉膛呈正压，汽温、汽压下降，汽包水位低，给水流量不正常地大于蒸汽流量，烟温降低时，表明发生了（）。

• A、省煤器管损坏；
• B、水冷壁损坏；
• C、过热器管损坏；
• D、再热器管损坏。

第2题：

冬季外围护结构热桥部位两侧的温度状况为（）。

• A、热桥内表面温度比主体部分内表面高，热桥外表面温度比主体部分外表面高
• B、热桥内表面温度比主体部分内表面高，热桥外表面温度比主体部分外表面低
• C、热桥内表面温度比主体部分内表面低，热桥外表面温度比主体部分外表面低
• D、热桥内表面温度比主体部分内表面低，热桥外表面温度比主体部分外表面高

第3题：

当克劳斯反应器床层发生（）、（）；（），误操作导致床层温度升高，反应器就会出现床层超温事故。

第4题：

表面热偶温度正常的读数是平均比床温低3-5℃，当偏离这个范围，首先要考虑器壁的不正常活动，及可能发展成结片或结块事故。

第5题：

可能引发反应器结片料的原因有（）

• A、床高过低
• B、静电
• C、乙烯浓度高
• D、反应温度高

第6题：

当炉膛发出强烈的响声，燃烧不稳，炉膛呈正压，气温、汽压下降，汽包水位低，给水流量不正常地大于蒸汽流量，烟温降低时，表明发生了（）。

• A、省煤器管损坏
• B、水冷壁损坏
• C、过热器管损坏
• D、再热器管损坏

第7题：

THDS-C探测站光子自适应系统故障提示热靶起始温度异常，可能的原因是（）。

• A、热靶和板温绝对差为4度
• B、热靶比板温高8度
• C、热靶温度为-50度
• D、热靶比板温低5度

第8题：

（）是利用晶体管PN结的电流电压特性与温度的关系，把感温的PN结及有关电子线路集成在一个小硅片上的专用集成电路片。

• A、集成温度传感器
• B、热电偶
• C、热电阻
• D、热敏电阻

第9题：

当炉膛发生强烈的响声，燃烧不稳，炉膛成正压，气温、气压下降，汽包水位低，给水流量不正常的大于蒸汽流量，烟温降低时，表明发生了（）。

• A、省煤器管损坏
• B、水冷壁管损坏
• C、过热器管损坏
• D、再热器管损坏

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

热靶标定数据中，器件温度至少应（）。

• A、比环温低
• B、比盘温低40℃
• C、比靶温低
• D、比盘温低10℃

第14题：

当炉膛发出强烈响声，燃烧不稳，炉膛呈正压，气温、汽压下降，汽包水位低，给水流量不正常地大于蒸汽流量，烟温降低时，表明发生了（）。

• A、省煤器损坏
• B、水冷壁损坏
• C、过热器管损坏
• D、再热器管损坏

第15题：

反应器结片后的现象有（）。

• A、流化松密度分床
• B、表皮温度升高到融化点，降低比床层温度低10-15℃。
• C、反应器分布板的温度波动加大，当满足以下条件时报警：（Tc-Tb）/（Tc-Ta）＞X式中，X=0.2-0.35（根据冷凝模式或非冷凝模式操作而不同）。通常设定为正在操作的参数值之上0.1
• D、结块检测报警情况，催化剂加料器注入管堵塞的异常

第16题：

非冷凝状态下表皮温度升高到床层温度之上但仍低于粘结温度，表明反应器壁已结片，这时反应器的处理措施错误的是（）。

• A、结片严重，立即切断催化剂加料并且小型终止反应，将产率降到25%。
• B、情况不严重，将催化剂切断，保持烷基铝流量30分钟，根据细粉的情况，增大气速到最大可能的值，直到表皮温度回到正常值。
• C、结片严重，立即Ⅱ型终止反应。
• D、提高排料次数，减少反应器块料。

第17题：

加氢反应器内液体径向分布不均对反应的影响有（）。

• A、径向局部流量过大，转化率降低，床层温度偏低
• B、径向局部流量过小，转化率增高，床层温度偏高
• C、床层局部高温，甚至发展成热点
• D、可能形成沟流或壁流现象

第18题：

在夏季，当输送介质的温度较环境温度低时，管道外表面可能结露，为了防止结露，应采取热绝缘措施，使外表面温度高于露点。

第19题：

拆下节温器后，可能引起的冷却系故障有（）

• A、暖风工作性能变差
• B、燃油消耗增加
• C、比正常的工作温度低
• D、比正常的工作温度高

第20题：

在正常运行时，锅炉床温升至（），锅炉床下温度高保护Ⅰ值报警，（）Ⅱ值报警，低至840℃低保护Ⅰ值报警，（）Ⅱ值报警，当床温高于（）时，锅炉MFT动作，当床温低于（）时，锅炉MFT动作

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：