AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

题目

AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

相似考题

1.关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

2.主起落架机身纵向站位为530，表示主起落架机轮轴心的位置：（） A、距参考基准面的水平距离为530英寸B、距参考基准面的垂直距离为530英寸C、距飞机重心的水平距离为530英寸D、距飞机重心的垂直距离为530英寸

3.在Protel中，AXIAL0.4属于（）类元件的封装。A、电阻B、电容C、三极管D、插接

4.为什么要在泵壳与轴之间装轴封装置？

更多“AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DI”相关问题

  • 第1题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第2题：

    SW-220K型转向架制动盘为（）。

    • A、轴装铸铁盘Ø640mm
    • B、轴装铸铁盘Ø630mm
    • C、轴装铸铁盘Ø620mm
    • D、轴装铸铁盘Ø610mm

    正确答案:A

  • 第3题：

    二极管由一个PN结、两个引脚、封装组成。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    （）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

    • A、QFP
    • B、BGA
    • C、QFN
    • D、SOP

    正确答案:C

  • 第5题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第6题：

    在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？

    • A、1、21
    • B、11.31
    • C、20、40
    • D、19、39

    正确答案:C

  • 第7题：

    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    问答题
    引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？

    正确答案： （1）将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在支架上；
    （2）芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；
    （3）负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；
    环氧树脂的作用：
    （1）保护管芯等不受外界侵蚀；
    （2）采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）

    • A、64引脚的封装
    • B、100引脚的封装
    • C、136引脚的封装
    • D、144引脚的封装

    正确答案:B

  • 第14题：

    某型飞机机头的机身纵向站位为-97.0，表示飞机机头的纵向位置：（）.

    • A、在基准面之前水平距离为97英寸
    • B、在基准面之后水平距离为97英寸
    • C、在飞机重心之前水平距离为97英寸
    • D、在飞机重心之后水平距离为97英寸

    正确答案:A

  • 第15题：

    关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

    • A、封装越薄越好
    • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
    • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
    • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

    正确答案:D

  • 第16题：

    绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

    • A、Multi-Layer
    • B、TopLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:B

  • 第17题：

    PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。


    正确答案:40；40；20

  • 第18题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。


    正确答案:Multi-layer

  • 第19题：

    在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？

    • A、9
    • B、19
    • C、29
    • D、39

    正确答案:A

  • 第20题：

    烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    填空题
    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

    正确答案： Multi-Layer
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）
    A

    64引脚的封装

    B

    100引脚的封装

    C

    136引脚的封装

    D

    144引脚的封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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