如果使用的电烙铁（）不好，也可使晶体管及集成元件损坏。

第1题：

更换调节器晶体管时，焊接用电烙铁不得大于（）瓦，焊接需迅速，以免损坏晶体管。

• A、75
• B、80
• C、90
• D、100

第2题：

SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。

第3题：

在混凝土和泥土、金属地面上使用电烙铁时，要注意（）

• A、将电烙铁的金属外壳妥善接地，以防触电
• B、使用内热式电烙铁
• C、使用外热式电烙铁
• D、在这种场合，因传热不好，应使用高瓦数的电烙铁

第4题：

锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。

第5题：

在电器设备修理过程中，焊接晶体管元件时应使用（）的电烙铁。

• A、200W
• B、300W
• C、500W
• D、20～30W

第6题：

在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。

第7题：

使用电烙铁时，电烙铁外壳必须接地，或者使用（），以避免由于感应电压造成集成块的损坏。

第8题：

把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为（）。

• A、电子管
• B、集成电路
• C、晶体管
• D、CPU

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。

• A、集成电路
• B、多引脚
• C、引脚较粗
• D、晶体管

第14题：

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）

• A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路
• B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
• C、晶体管、电子管、集成电路、芯片
• D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

第15题：

焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）

• A、45～75W外热式电烙铁
• B、50W内热式电烙铁
• C、100W以上的电烙铁
• D、100W以上的电烙铁

第16题：

锡焊晶体管等弱电元件应用（）W的电烙铁为宜。

• A、75
• B、25
• C、100

第17题：

在维修中，对分立元件焊接时，电烙铁不得使用45W以上的，且烙铁头部每次与晶体管接触时不得超过（），动作迅速，避免晶体管元件过热损坏。

• A、10s
• B、15s
• C、20s
• D、25s

第18题：

使用电烙铁时，电烙铁外壳必须接地，或者使用气烙铁，以避免由于（）造成集成块的损坏。

第19题：

电烙铁是维修工作必备的工具，一般在焊接晶体管、电阻等元件时使用（）

• A、20—25w的外热式电烙铁
• B、20～25w的内热式电烙铁
• C、40～45w的内热式电烙铁
• D、40～45w的外热式电烙铁

第20题：

构成反馈通路的元件（）。

• A、只能是电阻
• B、只能是晶体管、集成运放等有源器件
• C、只能是无源器件器件
• D、可以是无源元件，也可以是有源器件

第21题：

第22题：

第23题：