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SMT(表面贴装技术)工程师
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。A、125±5℃,24±2HB、115±5℃,24±2HC、120±5℃,22±2HD、120±5℃,24±2H
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。A、125±5℃,24±2HB、115±5℃,24±2HC、120±5℃,22±2HD、120±5℃,24±2H
题目
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A、125±5℃,24±2H
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H
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参考答案和解析
正确答案:
A
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