锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃

题目

锡膏、贴装胶的回温温度为（）

  • A、20-24℃
  • B、23-27℃
  • C、15-25℃
  • D、15-35℃
相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.焊缝密封胶的施工温度要求()A、15-25℃B、15-20℃C、20-25℃D、25-30℃

3.锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

参考答案和解析
正确答案:D
更多“锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃”相关问题

  • 第1题：

    按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

    • A、高温焊料
    • B、低温焊料
    • C、有铅焊料
    • D、无铅焊料
    • E、中温焊料

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）


    正确答案:错误

  • 第3题：

    锡膏贴装胶的储存温度是（）

    • A、0-6℃
    • B、2-13℃
    • C、5-10℃
    • D、2-10℃

    正确答案:D

  • 第4题：

    锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。

    • A、2
    • B、3
    • C、4
    • D、5

    正确答案:C

  • 第5题：

    贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）

    • A、8-12小时
    • B、12-24小时
    • C、12-36小时
    • D、24-48小时

    正确答案:D

  • 第6题：

    影响锡膏的主要参数（）

    • A、锡膏粉末尺寸
    • B、锡膏粉末形状
    • C、锡膏粉末分布
    • D、锡膏粉末金属含量

    正确答案:A,B,C

  • 第7题：

    锡膏回温时间（）。

    • A、4小时
    • B、6小时
    • C、8小时
    • D、10小时

    正确答案:A

  • 第8题：

    钢材的拉伸试验一般在室温（）范围内进行，对温度要求严格的试验应为23±5℃。

    • A、10-35℃
    • B、15-25℃
    • C、10-25℃
    • D、15-35℃

    正确答案:A

  • 第9题：

    《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）

    • A、120-150秒
    • B、150-180秒
    • C、180-210秒
    • D、210-240秒

    正确答案:B

  • 第10题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第11题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    表面处理时的环境温湿度要求（）
    A

    环境温度15-35℃，湿度<85%，露天温度>3℃

    B

    环境温度20-35℃，湿度<70%，露天温度>5℃

    C

    环境温度15-25℃，湿度<60%，露天温度>8℃


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）


    正确答案:正确

  • 第14题：

    （）是表面组装再流焊工艺必需的材料

    • A、锡膏
    • B、贴装胶
    • C、焊锡丝
    • D、助焊剂

    正确答案:A

  • 第15题：

    从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

    • A、2H
    • B、4到8H
    • C、6H以内
    • D、1H

    正确答案:B

  • 第16题：

    锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）

    • A、4-8小时
    • B、4-12小时
    • C、4-24小时
    • D、4小时以上

    正确答案:C

  • 第17题：

    锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

    • A、加热回温、搅拌
    • B、回温﹑搅拌
    • C、搅拌
    • D、机械搅拌

    正确答案:B

  • 第18题：

    蓄电池室的温度应保持在（）。

    • A、15-30℃
    • B、15-35℃
    • C、15-25℃
    • D、15-20℃

    正确答案:A

  • 第19题：

    回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。

    • A、2-4分钟
    • B、5-7分钟
    • C、3-5分钟
    • D、4-6分钟

    正确答案:C

  • 第20题：

    检定仪器环境温度为（）

    • A、15－35℃
    • B、15－30℃
    • C、15－25℃

    正确答案:A

  • 第21题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第22题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第23题：

    多选题
    按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
    A

    高温焊料

    B

    低温焊料

    C

    有铅焊料

    D

    无铅焊料

    E

    中温焊料


    正确答案： A,B,C,D
    解析： 暂无解析

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