工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。

题目

工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。

相似考题

1.焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。

2.在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁

3.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A、时间要短B、温度不能过高C、烙铁头接地良好D、时间要长

4.焊接对静电有敏感的元器件时,()。A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长

参考答案和解析
正确答案:正确
更多“工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。”相关问题

  • 第1题：

    MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    电烙铁在焊接前应注意（）。

    • A、检查电烙铁的金属外壳有无接地线保护，如接地有困难应装漏电开关
    • B、选择适当的电烙铁功率和合适的焊药
    • C、选择适当的工作场所
    • D、选择通风良好的地方，以改电烙铁温度过高烧坏电烙铁

    正确答案:A,B

  • 第4题：

    现有金属底盘接地要焊接，应选择（）烙铁。

    • A、25W
    • B、45W
    • C、75W
    • D、125W

    正确答案:D

  • 第5题：

    焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）

    • A、可调温烙铁
    • B、吸锡烙铁
    • C、汽焊烙铁
    • D、恒温烙铁

    正确答案:D

  • 第6题：

    进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。

    • A、电烙铁有接地
    • B、镊子夹住元件管脚焊接
    • C、焊锡量过多
    • D、短时间焊接

    正确答案:C

  • 第7题：

    焊接对静电有敏感的元器件时，（）。

    • A、焊接时间要短
    • B、烙铁温度不能过高
    • C、烙铁头需要接地
    • D、焊接时间要长

    正确答案:C

  • 第8题：

    焊接元器件时正确操作是（）

    • A、烙铁温度越高焊接越牢
    • B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
    • C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
    • D、以上全部

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    设备焊接时错误观念是（）
    A

    使用合适烙铁功率

    B

    选择良好的焊料材质

    C

    被焊接设备的材质特性

    D

    使用烙铁功率越大越好


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用（）的电烙铁。
    A

    20W

    B

    25W

    C

    30W

    D

    45W以上


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。
    A

    电烙铁有接地

    B

    镊子夹住元件管脚焊接

    C

    焊锡量过多

    D

    短时间焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接较精细，工艺要求较高的元件一般使用（）

    • A、恒温烙铁、圆锥型
    • B、恒温烙铁、扁平型
    • C、内热式烙铁、圆锥型

    正确答案:A

  • 第14题：

    使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。

    • A、焊件和焊接点要净化
    • B、注意元件型号
    • C、烙铁头的温度和焊接时间要适度
    • D、焊锡量要适中
    • E、焊接时要扶稳元件

    正确答案:A,C,D,E

  • 第15题：

    焊接时烙铁要加热到适当温度.


    正确答案:正确

  • 第16题：

    锡焊时，要（）选定一定功率的电烙铁或烙铁。

    • A、按焊接件大小
    • B、按焊接件材料
    • C、按焊接件厚度
    • D、任意

    正确答案:A

  • 第17题：

    设备焊接时错误观念是（）

    • A、使用合适烙铁功率
    • B、选择良好的焊料材质
    • C、被焊接设备的材质特性
    • D、使用烙铁功率越大越好

    正确答案:D

  • 第18题：

    焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）


    正确答案:正确

  • 第21题：

    判断题
    焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊接对静电有敏感的元器件时，（）。
    A

    焊接时间要短

    B

    烙铁温度不能过高

    C

    烙铁头需要接地

    D

    焊接时间要长


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
    A

    时间要短

    B

    温度不能过高

    C

    烙铁头接地良好

    D

    时间要长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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