静电产生的速率与（）成正比。A、流动速度B、离子含量C、物料的湍流状态D、分界面的表面积

题目

静电产生的速率与（）成正比。

  • A、流动速度
  • B、离子含量
  • C、物料的湍流状态
  • D、分界面的表面积
相似考题

1.干燥速率近似地与物料中湿含量成正比的干燥过程属于 查看材料

2.关于药物的溶出速率方面的叙述正确的是A、可用Noyes-Whitney方程表示B、溶出速度与溶出速度常数k、药物粒子的表面积S、药物的溶解度Cs成正比C、提高药物的溶出速率，可通过增大药物的溶解度解决D、增大药物表面积（颗粒大小等）可增加溶出速率E、可用Higuchi方程来解释

3.液体所带静电荷与液体流动速率的关系是()。A、速率增加，所带静电荷增加B、速率增加，所带静电荷减少C、速率与液体所带静电荷多少无关D、速率的变化对所带电荷多少影响不大

4.第 112 题 干燥速率近似地与物料中湿含量成正比的于燥过程属于（　　）

更多“静电产生的速率与（）成正比。A、流动速度B、离子含量C、物料的湍流状态D、分界面的表面积”相关问题

  • 第1题：

    静电产生的速率与()成正比。

    A.流动速度

    B.离子含量

    C.物料的湍流状态

    D.分界面的表面积


    参考答案：ABCD

  • 第2题：

    不能提高干燥速率的方法是

    A、减小湿度

    B、加大蒸发表面积

    C、提高温度，加速表面水分蒸发

    D、加大热空气流动

    E、根据物料性质选择适宜的干燥速度


    参考答案：C

  • 第3题：

    干燥过程中，等速干燥的干燥速率

    A.取决于水分内部的扩散速率
    B.与物料的含湿量成反比
    C.与物料的含湿量无关
    D.取决于表面的汽化速率
    E.与物料的含湿量成正比

    答案：C
    解析：

  • 第4题：

    导热速率与壁面两边的温度差及垂直于导热方向的（）。

    • A、壁表面积成正比、与壁厚成正比
    • B、壁表面积成正比、与壁厚成反比
    • C、壁表面积成反比、与壁厚成正比
    • D、壁表面积成反比、与壁厚成反比

    正确答案:B

  • 第5题：

    静电中和器是能产生电子和离子的装置，物料上的静电荷得到异性电荷的中和，从而消除静电的危险。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    干燥过程中，等速干燥的干燥速率（）。

    • A、取决于水分内部的扩散速率
    • B、取决于表面的汽化速率
    • C、与物料的含湿量无关
    • D、与物料的含湿量成正比
    • E、与物料的含湿量成反比

    正确答案:C

  • 第7题：

    液体所带静电荷与液体流动的速率的关系是（）。

    • A、速率增加，所带静电荷增加
    • B、速率增加，所带静电荷减少
    • C、速率与液体所带静电荷多少无关
    • D、速率的变化对所带电荷多少影响不大

    正确答案:A

  • 第8题：

    面积学说提出：破碎物料的能耗与物料的（）成正比。

    • A、平均粒度
    • B、新生比表面积
    • C、体积
    • D、破碎比

    正确答案:B

  • 第9题：

    多选题
    血液流空现象与下列哪些因素有关（）。
    A

    血液流动方向

    B

    血液流动速度

    C

    血流层流状态

    D

    血流湍流状态

    E

    血液的酸碱度


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列不能提高干燥速率的方法是（）
    A

    减小湿度

    B

    加大热空气流动

    C

    增加物料堆积厚度

    D

    加大蒸发表面积

    E

    根据物料性质选择适宜的干燥速度


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    表面积假说认为（）
    A

    粉碎固体物料时所消耗的能量与物料新生成的表面积无关

    B

    粉碎固体物料时所消耗的能量与物料新生成的表面积成反比

    C

    粉碎固体物料时所消耗的能量与物料新生成的表面积成正比


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    关于药物的溶出速率方面的叙述正确的是（）
    A

    可用Noyes-Whitney方程表示

    B

    溶出速度与溶出速度常数k、药物粒子的表面积S、药物的溶解度Cs成正比

    C

    提高药物的溶出速率，可通过增大药物的溶解度解决

    D

    增大药物表面积（颗粒大小等）可增加溶出速率

    E

    可用Higuchi方程来解释


    正确答案： A,B,C,D
    解析： Noyes-Whitney方程dC/df=kS（Cs-C）解释影响药物溶出速率的诸因素，表明药物从固体剂型中的溶出速度与溶出速度常数k、药物粒子的表面积S、药物的溶解度Cs成正比。因此提高药物的溶出速率，可通过增大药物的溶解度（搅拌速度、温度、介质的性质等）和增大药物表面积（颗粒大小等）来解决。

  • 第13题：

    干燥速率近似地与物料中湿含量成正比的干燥过程（ ）


    正确答案：C
    本组题考查物料干燥的过程。物料干燥明显分为两个阶段：恒速阶段和降速阶段。恒速阶段，干燥速率与物料含湿量无关。故131答案选A。而在降速阶段，干燥速率与物料含湿量成正比。故132题答案选C。

  • 第14题：

    在物料的降速干燥阶段，不正确的表述是

    A:物料内部的水分及时补充到物料的表面
    B:改变空气状态及流速对干燥速度的影响不大
    C:干燥速率主要由受物料内部水分向表面的扩散速率所决定
    D:提高物料的温度可以加快干燥速率
    E:改善物料的分散程度可以加快干燥速率

    答案：A
    解析：

  • 第15题：

    在物料的降速干燥阶段，不正确的表述是
    A.物料内部的水分及时补充到物料的表面
    B.改变空气状态及流速对干燥速度的影响不大
    C.干燥速率主要由受物料内部水分向表面的扩散速率所决定
    D.提高物料的温度可以加快干燥速率
    E.改善物料的分散程度可以加快干燥速率


    答案：A
    解析：
    A
    [解析]本题考查湿物料的干燥。
    物料的降速干燥阶段，物料内部的水分向表面移动已经不能补充到物料的表面的气化水分，干燥速率主要由物料内部水分向表面的扩散速率所决定，改变空气状态及流速对干燥速度的影响不大。其强化途径有：提高物料的温度(可以加快干燥速率)，改善物料的分散程度(可以加快干燥速率)。

  • 第16题：

    防范静电火花产生的技术措施不包括（）。

    • A、防止物料流动
    • B、减少静电电荷的产生量
    • C、加速静电电荷消散，避免积聚
    • D、避免形成放电的结构条件

    正确答案:A

  • 第17题：

    提高干燥速率的方法有（）

    • A、减小湿度
    • B、加大热空气流动
    • C、增加物料堆积厚度
    • D、加大蒸发表面积
    • E、根据物料性质选择适宜的干燥速度

    正确答案:A,B,D,E

  • 第18题：

    产生流体阻力的原因有（）

    • A、与流体的粘度有关
    • B、与流体流动状态有关
    • C、与流体流速有关，阻力损失与速度平方成正比
    • D、与管路几何尺寸，表面粗糙程度有关

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    下列不能提高干燥速率的方法是（）

    • A、减小湿度
    • B、加大热空气流动
    • C、增加物料堆积厚度
    • D、加大蒸发表面积
    • E、根据物料性质选择适宜的干燥速度

    正确答案:C

  • 第20题：

    单选题
    干燥过程中，等速干燥的干燥速率（）。
    A

    取决于水分内部的扩散速率

    B

    取决于表面的汽化速率

    C

    与物料的含湿量无关

    D

    与物料的含湿量成正比

    E

    与物料的含湿量成反比


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    提高干燥速率的方法不包括（　　）。
    A

    减小湿度

    B

    加大蒸发表面积

    C

    提高温度，加速表面水分蒸发

    D

    加大热空气流动

    E

    根据物料性质选择适宜的干燥速度


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    提高干燥速率的方法有（）
    A

    减小湿度

    B

    加大热空气流动

    C

    增加物料堆积厚度

    D

    加大蒸发表面积

    E

    根据物料性质选择适宜的干燥速度


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    在完全湍流区，流动摩擦阻力损失与（）成正比；在层流区，流动摩擦阻力损失与（）成正比。

    正确答案： 流速的平方,流速的一次方
    解析： 暂无解析

相关内容