剥切梯步时，半导体屏蔽纸应（）。A、不剥除；B、全剥除；C、剥至破铅口5mm；D、随意剥。

题目

剥切梯步时，半导体屏蔽纸应（）。

  • A、不剥除；
  • B、全剥除；
  • C、剥至破铅口5mm；
  • D、随意剥。
相似考题

1.用靠梯时,脚距梯子顶端不得少于五步,用人字梯时不得少于二步。()此题为判断题(对，错)。

2.同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A．芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B．芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C．芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D．芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E．芯线→绝缘层→导体层→保护层→屏蔽层

3.非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的正确顺序是A.半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层SXB非同轴式高压电缆的结构，从内向外排列的正确顺序是A.半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D.绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E.保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线

4.同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.心线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B.心线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.心线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D.心线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E.心线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

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  • 第1题：

    下列10kV三芯户内冷缩式电力电缆终端头制作流程正确的是（ ）。

    A.电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→剥铜屏蔽层→收缩三指套→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录
    B.剥切电缆外护套→电缆测试→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录
    C.电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录
    D.电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→压接接线端子→安装相色罩帽→电气性能测试→填写记录

    答案：C
    解析：
    10kV三芯户内冷缩式电力电缆终端头制作流程：电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录。

  • 第2题：

    印刷铜版纸时，发生剥纸故障时，应采取（）措施最好。

    • A、加薄凡立水
    • B、增加压印咬牙和接纸咬牙咬力
    • C、橡皮内抽纸减压力

    正确答案:C

  • 第3题：

    10kV交联聚乙烯绝缘电缆中间接头制作时，当线芯剥好后应先安装（）。

    • A、连接管
    • B、应力管
    • C、内半导体管
    • D、外半导体管

    正确答案:B

  • 第4题：

    交联聚乙烯高压电缆在做头时，其内绝缘外的半导体纸应（）。

    • A、不剥
    • B、剥削
    • C、剥后清洗
    • D、继续使用

    正确答案:C

  • 第5题：

    充油电缆附件安装时常用（）来填平绝缘梯步间、接管与绝缘间的空隙。

    • A、聚四氟乙稀
    • B、高压电缆纸
    • C、皱纹纸
    • D、自粘性乙丙橡胶带

    正确答案:C

  • 第6题：

    交联聚乙烯绝缘电缆内半导体屏蔽层的作用是（）。

    • A、线芯表面采用半导体屏蔽层可以均匀线芯表面不均匀电场的作用。
    • B、防止了导体与绝缘层间接触。
    • C、抑制电树或水树生长。
    • D、通过半导体屏蔽层热阻的分温作用，使主绝缘温升下降，起到热屏蔽作用。

    正确答案:A,C,D

  • 第7题：

    电缆剥切梯步时，半导体屏蔽纸应（）。

    • A、不剥除；
    • B、全剥除；
    • C、剥至剖铅口5mm；
    • D、随意剥。

    正确答案:C

  • 第8题：

    水松纸切刀（）严重时，应拆下进行清洁。


    正确答案:积胶

  • 第9题：

    同轴高压电缆由内向外排列正确的是（　）

    • A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层
    • B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层
    • C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层
    • D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层
    • E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

    正确答案:B

  • 第10题：

    剥切电缆分相屏蔽及半导体层时，由分支手套指端部向上在（）mm铜屏蔽层出，割断屏蔽带，断口要平整。

    • A、55
    • B、65
    • C、75
    • D、85

    正确答案:A

  • 第11题：

    单选题
    印刷铜版纸时，发生剥纸故障时，应采取（）措施最好。
    A

    加薄凡立水

    B

    增加压印咬牙和接纸咬牙咬力

    C

    橡皮内抽纸减压力


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当居住区用地坡度大于（）时，应辅以梯步解决竖向交通，并宜在梯步旁附设推行自行车的坡道。
    A

    7%

    B

    8%

    C

    9%

    D

    10%


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    用靠梯时，人脚距梯子顶端不得少于四步，用人字梯时不得小于二步。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    电缆纸切带机起动时，其转速应（）。

    • A、高速
    • B、中速
    • C、慢速
    • D、保持中速

    正确答案:C

  • 第15题：

    下列关于有线电视F头的制作标准说法正确的是（）。

    • A、同轴电缆开剥时注意不要伤到屏蔽网
    • B、同轴电缆开剥时屏蔽网可完全剪除
    • C、铜芯线与外层网状屏蔽线不可接触，否则将导致短铬
    • D、铜芯线与外层网状屏蔽线可接触

    正确答案:A,C

  • 第16题：

    剥纸


    正确答案:在印刷过程中，油墨墨层撕裂纸面。

  • 第17题：

    半导体屏蔽纸除了起到均匀电场作用外，也可以起（）作用。

    • A、改善老化
    • B、改善绝缘
    • C、改善温度
    • D、改善老化和绝缘性能

    正确答案:D

  • 第18题：

    半导体屏蔽纸起均匀电场作用。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    当居住区内用地坡度大于（）时，应辅以梯步解决竖向交通，并宜在梯步旁附设推行自行车的坡道。

    • A、9%
    • B、8%
    • C、7%
    • D、5%

    正确答案:B

  • 第20题：

    连接屏蔽电缆时，其半导体屏蔽层应先用（）将导电颗粒洗干净。


    正确答案:阻燃清洗济

  • 第21题：

    对测量仪器进行磁屏蔽时，所采用的屏蔽材料为（）的物质.

    • A、半导体材料
    • B、隔热材料
    • C、高磁导率
    • D、低磁导率

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    下列10kV三芯户内冷缩式电力电缆终端头制作流程正确的是(    )。
    A

    电缆测试一剥切电缆外护套一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一剥铜屏蔽层一收缩三指套一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一安装相色罩帽一压接接线端子一电气性能测试一填写记录

    B

    剥切电缆外护套一电缆测试一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一收缩三指套一剥铜屏蔽层一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一安装相色罩帽一压接接线端子一电气性能测试一填写记录

    C

    电缆测试一剥切电缆外护套一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一收缩三指一剥铜屏蔽层一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一安装相色罩帽一压接接线端子一电气性能测试一填写记录

    D

    电缆测试一剥切电缆外护套一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一收缩三指套一剥铜屏蔽层一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一压接接线端子一安装相色罩帽一电气性能测试一填写记录


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    非同轴式高压电缆的结构，从内向外排列的（）。
    A

    半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层

    B

    芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层

    C

    屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层

    D

    绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层

    E

    保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线


    正确答案： D
    解析： 非同轴式高压电缆的结构，从内向外的结构为芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层。

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