可控硅的主要特性参数有:正向阻断峰值电压PFV,反向阻断峰值电压PRV,额定正向平均电流IF,维持电流IH,控制级触发电压Vg,电压上升率dV/dt,电流上升率di/dt,额定结温Tc等。

题目

可控硅的主要特性参数有:正向阻断峰值电压PFV,反向阻断峰值电压PRV,额定正向平均电流IF,维持电流IH,控制级触发电压Vg,电压上升率dV/dt,电流上升率di/dt,额定结温Tc等。


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  • 第1题:

    UF指的是( )。

    A、正向平均电流

    B、正向压降

    C、反向重复峰值电压

    D、浪涌电流


    正确答案:B

  • 第2题:

    晶体二极管的主要特性参数有:①最大正向电流;②反向电流;③反向×××电压。


    正确答案:

     

  • 第3题:

    在实际安装与维修设备时主要考虑的是晶闸管的()。

    • A、正向平均管压降UT(AV)
    • B、维持电流IH
    • C、反向重复峰值电压URRM
    • D、额定电压URRM
    • E、额定电流IT(AV)

    正确答案:D,E

  • 第4题:

    硅整流二极管的额定电压是指()。

    • A、正向平均电压
    • B、反向不重复峰值电压
    • C、反向重复平均电压
    • D、正向不重复平均电压

    正确答案:C

  • 第5题:

    晶闸管的额定电压是指()。

    • A、正向平均电压
    • B、反向不重复峰值电压
    • C、反向重复峰值电压
    • D、以上答案均不对

    正确答案:C

  • 第6题:

    晶闸管的正向阻断峰值电压,即在门极断开和正向阻断条件下,可以重复加于晶闸管的正向阻断峰值电压,其值低于转折电压。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    试说明动态参数通态电流临界上升率di/dt和断态电压临界上升率du/dt的意义。


    正确答案:晶闸管门极注入触发电流后,晶闸管开始只在靠近门极附近的小区域内导通,随着时间的推移,导通区才逐渐扩大到PN结的全部面积。如果阳极电流上升太快,则会导致门极附近的PN结因电流密度过大而烧毁,使晶闸管损坏。所以对晶闸管必须规定允许的最大通态电流上升率,称为通态电流临界上升率di/dt。
    晶闸管的结面在阻断状态下相当于一个电容,若突加一正向阳极电压,便会有一个充电电流流过结面,该充电电流流经靠近阴极的PN结时,产生相当于触发电流的作用,如果这个电流过大,会使元件误触发导通,因此对晶闸管还必须规定允许的最大断态电压上升率。在规定条件下,晶闸管直接从断态转换到通态的最大阳极电压上升率,称为断态电压临界上升率du/dt。

  • 第8题:

    可控硅主要参数有:正向阻断峰值电压、()、()、控制极触发电压、维持电流等。


    正确答案:反向阻断峰值电压;额定正向平均电流

  • 第9题:

    一般地,晶闸管反向阻断峰值电压比正向阻断峰值电压大得多。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    晶闸管的正向阻断峰值电压,即在控制极断开和正向阻断条件一的电压,可以重复加于晶闸管的正向峰值电压,其值低于转折电压。


    正确答案:正确

  • 第11题:

    单选题
    可控硅关断的条件是()。
    A

    控制极电流小于维持电流

    B

    阳极电流小于维持电流

    C

    控制极加反向电压

    D

    阳极加正向电压


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    晶闸管的动态参数有断态电压临界上升率du/dt和通态电流临界上升率等,若du/dt过大,就会使晶闸管出现(),若di/dt过大,会导致晶闸管()。

    正确答案: 误导通,因局部过热而损坏
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    晶闸管的几个主要参数是()。

    A.额定通态平均电流

    B.维持电流

    C.断态重复峰值电压

    D.反向重复峰值电压


    参考答案:ABCD

  • 第14题:

    在同一测试条件下,测得4个同型号二极管的参数,其中哪个二极管性能最好?( )

    A.正向电流、正向电压相同:100mA反向电流、反向电压相同:8μA反向击穿电压:200V
    B.正向电流、正向电压相同:100mA反向电流、反向电压相同:2μA反向击穿电压:200V
    C.正向电流、正向电压相同:100mA反向电流、反向电压相同:6μA反向击穿电压:200V
    D.正向电流、正向电压相同:100mA反向电流、反向电压相同:10μA反向击穿电压:200V

    答案:B
    解析:
    其他条件相同的情况下反向电流越小的二极管性能越好。

  • 第15题:

    晶闸管的正向阻断峰值电压,即在门即断开和正向阻断条件下,可以重复加于晶闸管的正向峰值电压,其值低于转折电压。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    晶体二级管的两个最重要参数是()

    • A、正向电压和反向电流
    • B、额定工作电流和反向工作电压
    • C、正向电阻和正向电流
    • D、反向电流和反向电压

    正确答案:B

  • 第17题:

    晶闸管的主要参数有()。

    • A、正向断态重复峰值电压UDRM
    • B、反向重复峰值电压URRM
    • C、通态平均电流IT(AV) 
    • D、通态平均管压降UT(AV)  
    • E、维持电流IH

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第18题:

    晶闸管的动态参数有断态电压临界上升率du/dt和通态电流临界上升率等,若du/dt过大,就会使晶闸管出现(),若di/dt过大,会导致晶闸管()。


    正确答案:误导通;因局部过热而损坏

  • 第19题:

    晶闸管的额定电压是在()中取较小的一个。

    • A、正向重复峰值电压
    • B、正向转折电压
    • C、反向不重复峰值电压
    • D、反向重复峰值电压
    • E、反向击穿电压

    正确答案:A,D

  • 第20题:

    晶闸管的主要参数有()。

    • A、正向阻断峰值电压
    • B、反向阻断峰值电压
    • C、额定正向平均电流
    • D、控制极触发电压

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题:

    晶闸管的正向阻断峰值电压,即在控制极断开和正向阻断条件下的电压,可以重复加于晶闸管的正向峰值电压,其值低于转折电压。


    正确答案:正确

  • 第22题:

    通常所说多少伏的可控硅,是指它的()是多少伏。

    • A、正向阻断峰值电压
    • B、正向转折电压
    • C、整流电压
    • D、整流电流

    正确答案:A

  • 第23题:

    问答题
    试说明动态参数通态电流临界上升率di/dt和断态电压临界上升率du/dt的意义。

    正确答案: 晶闸管门极注入触发电流后,晶闸管开始只在靠近门极附近的小区域内导通,随着时间的推移,导通区才逐渐扩大到PN结的全部面积。如果阳极电流上升太快,则会导致门极附近的PN结因电流密度过大而烧毁,使晶闸管损坏。所以对晶闸管必须规定允许的最大通态电流上升率,称为通态电流临界上升率di/dt。
    晶闸管的结面在阻断状态下相当于一个电容,若突加一正向阳极电压,便会有一个充电电流流过结面,该充电电流流经靠近阴极的PN结时,产生相当于触发电流的作用,如果这个电流过大,会使元件误触发导通,因此对晶闸管还必须规定允许的最大断态电压上升率。在规定条件下,晶闸管直接从断态转换到通态的最大阳极电压上升率,称为断态电压临界上升率du/dt。
    解析: 暂无解析