参考答案和解析
正确答案:正确
更多“故障查找中严格执行元器件的拆装工艺,不得人为造成元器件损坏。”相关问题
  • 第1题:

    电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第2题:

    ()电路主要故障类型电源故障、()、元器件故障。


    正确答案:电气控制 ;线路故障

  • 第3题:

    出现连焊会对整机造成()。

    • A、尖端放电
    • B、损坏元器件
    • C、电流忽大忽小
    • D、电压忽高忽低

    正确答案:B

  • 第4题:

    剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第5题:

    热工元器件调整、校验前,要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容,以防误校验损坏元器件。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    数控装置内落入了灰尘或金属粉末,则容易造成元器件间绝缘电阻下降,从而导致故障的出现和元件的损坏。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    测试工作中,排除故障的一般步骤:初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找()、寻找故障所在点(连线或元器件)、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。

    • A、故障所在级
    • B、故障所在元件
    • C、故障所在节点
    • D、故障所在器件

    正确答案:A

  • 第8题:

    电路板上元器件损坏,需要进行的检测有哪些步骤()。

    • A、观察元器件外观
    • B、有没有烧焦的味道
    • C、检测元器件
    • D、代替法测试

    正确答案:A,B,C

  • 第9题:

    无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可归结为电路接点开路,电子元器件损坏和软件故障三种故障。()


    正确答案:正确

  • 第10题:

    单选题
    二次设备的并联法是指若怀疑电容器、二极管等元器件存在开路故障,应利用()的新元器件与其并联的方法查找故障是否消失。
    A

    高性能

    B

    性能良好

    C

    相同性能

    D

    不同性能


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。
    A

    高密度装配元器件

    B

    插装的元器件

    C

    表面贴装元器件

    D

    通孔安装


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热(),加热温度不得高于80℃。
    A

    ECU

    B

    电子元器件

    C

    ECU中的电子元器件


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第14题:

    二次设备的并联法是指若怀疑电容器、二极管等元器件存在开路故障,应利用()的新元器件与其并联的方法查找故障是否消失。

    • A、高性能
    • B、性能良好
    • C、相同性能
    • D、不同性能

    正确答案:C

  • 第15题:

    元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的()的器件。

    • A、早期失效
    • B、使用损坏
    • C、后期失效
    • D、瞬间损坏

    正确答案:A

  • 第16题:

    用划针在底板上画出元器件的()孔位置,然后拿开所有的元器件。

    • A、拆装
    • B、固定
    • C、拆卸
    • D、装配

    正确答案:D

  • 第17题:

    数控装置内落入了灰尘或金属粉末,则容易造成元器件间绝缘电阻下降,从而导致故障的出现和元件损坏。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热(),加热温度不得高于80℃。

    • A、ECU
    • B、电子元器件
    • C、ECU中的电子元器件

    正确答案:C

  • 第19题:

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第20题:

    长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。

    • A、模板切割引线之后
    • B、波峰焊接之后
    • C、元器件长插之后
    • D、元器件长插之前

    正确答案:C

  • 第21题:

    漂移性故障是由于元器件()和()漂移而造成的故障。

    • A、参数
    • B、部件
    • C、电源电压
    • D、电源负载

    正确答案:A,C

  • 第22题:

    单选题
    传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

    正确答案: 1.保护屏应可靠与变电站的接地网连接。
    2.规定有接地端的测试仪表,不允许直接接到元器件回路中。
    3.要有防止静电感应电源引入元器件的措施,例如工作人员接触元器件时,人身要带有接地线,测试仪表的连接线不致引入感应电源等。
    解析: 暂无解析