下列所示（）不是造成虚焊的原因。A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当D、过渡使用助焊剂

题目

下列所示（）不是造成虚焊的原因。

  • A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点
  • B、加热过度、重复焊接次数过多
  • C、烙铁的撤离方法不当
  • D、过渡使用助焊剂
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1.虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的。A.没有形成合金B.形成合金C.焊料过多D.时间过长

2.焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路

3.什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？

4.波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

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  • 第1题：

    不是造成虚焊的原因是（）

    • A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点
    • B、加热过度、重复焊接次数过多
    • C、烙铁的撤离方法不当

    正确答案:C

  • 第2题：

    试说明钢轨气压焊造成焊头不平顺的原因？


    正确答案: （1）被焊轨端母材有硬弯，未加调直；
    （2）轨端打磨不良，对轨整平后，出现焊缝不匀；
    （3）垫轨不平顺，支点不牢固，垫轨平直长度少于40m，焊口两点过大；
    （4）压接机固定夹轨不紧、不匀、不平顺；
    （5）压接机设备不良，两油缸伸缩速度不匀，轨底螺栓不在同一平面；
    （6）焊头温度没下降到表面全黑状态，过早撤支垫，使焊头1m范围内处于不平顺状态；
    （7）加热器四个方向加热火焰不匀造成较大温差。

  • 第3题：

    下列不是电阻焊的缺陷的是（）。

    • A、虚焊
    • B、焊点扭曲
    • C、烧穿
    • D、弧坑

    正确答案:D

  • 第4题：

    摩托罗拉V3手机本机无受话，其引起原因可能有（）。

    • A、听筒损坏
    • B、排线坏
    • C、电源IC虚焊损坏
    • D、功放
    • E、主板接口虚焊

    正确答案:A,B,C,E

  • 第5题：

    整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为（）造成的。

    • A、线路板焊点虚焊
    • B、散热不好
    • C、连焊
    • D、漏焊

    正确答案:B

  • 第6题：

    气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。

    • A、网络电压不稳
    • B、焊接环境湿度高
    • C、送丝不稳定
    • D、焊丝没有烘干

    正确答案:B,D

  • 第7题：

    下列所示（）不是造成虚焊的原因。

    • A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点
    • B、加热过度、重复焊接次数过多
    • C、烙铁的撤离方法不当
    • D、过渡使用助焊剂

    正确答案:C

  • 第8题：

    波峰过高易造成（）现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第9题：

    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

    • A、焊接角度过小
    • B、焊接角度过大
    • C、焊接时间过短
    • D、焊接时间过长

    正确答案:C

  • 第10题：

    烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    单选题
    下列所示（）不是造成虚焊的原因。
    A

    焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

    B

    加热过度、重复焊接次数过多

    C

    烙铁的撤离方法不当

    D

    过渡使用助焊剂


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下列不是电阻焊的缺陷的是（）。
    A

    虚焊

    B

    焊点扭曲

    C

    烧穿

    D

    弧坑


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列哪种原因会造成电池片短路？（）

    • A、栅线划伤
    • B、电池片原材黑斑
    • C、焊带搭接
    • D、焊带虚焊

    正确答案:C

  • 第14题：

    试分析铝热焊造成未焊合的原因。


    正确答案: （1）钢轨预热温度过低；
    （2）预留缝太小；
    （3）浇注系统设计不良；
    （4）砂箱跑铁。

  • 第15题：

    未焊透是一种极危害的缺陷，（）并不是造成此现象的原因。

    • A、焊接速度快
    • B、自动埋弧焊焊偏
    • C、根部间隙大
    • D、电流过大

    正确答案:D

  • 第16题：

    虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。

    • A、没成型成合金
    • B、形成合金
    • C、焊料过多
    • D、时间过长

    正确答案:A

  • 第17题：

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。

    • A、造成虚焊
    • B、造成电路板电路短路
    • C、电路自激
    • D、绝缘能力下降

    正确答案:A

  • 第18题：

    层压件不合格的原因不包括：（）

    • A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣
    • B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位
    • C、焊带虚焊、引出线虚焊
    • D、铝合金表面划痕

    正确答案:D

  • 第19题：

    用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。


    正确答案:90°

  • 第20题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第21题：

    电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。

    • A、人为故障
    • B、虚焊、漏焊
    • C、焊点的腐蚀
    • D、拆焊后重新焊接错误

    正确答案:B

  • 第22题：

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。

    正确答案： 90°
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
    A

    焊接角度过小

    B

    焊接角度过大

    C

    焊接时间过短

    D

    焊接时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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