烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
题目
烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
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第1题：
烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？
正确答案: 粉体压块：蒸发－凝聚
双球模型：有液相参与的粘性蠕变扩散
K.ingery和LSW：溶解-沉淀 -
第2题：
表面迁移包括哪些烧结机构？当烧结进行到一定程度，孔隙产生封闭后，它们起何作用？
正确答案: 1）表面扩散：球表面层原子向颈部扩散。
2）蒸发-凝聚：表面层原子向空间蒸发，借蒸汽压差通过气相向颈部空间扩散，沉积在颈部。
孔隙产生封闭后，表面扩散只能促进孔隙表面光滑，导致孔隙球化。蒸发-凝聚也对孔隙的球化也起作用。 -
第3题：
试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力，并比较两者之大小。
正确答案:烧结推动力是粉状物料的表面能（γsv）大于多晶烧结体的晶界能（γgb），即γsv〉γgb。生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差，使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。烧结的推动力较大，约为4~20J/g。晶粒生长的推动力较小，约为0.4~2J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 -
第4题：
问答题简述烧结过程的推动力是什么？正确答案： 能量差，压力差，空位差。解析： 暂无解析 -
第5题：
问答题简述烧结致密化过程，分析烧结过程的推动力。正确答案： 1、致密化过程按时间先后顺序可分为三个阶段：
①粘结阶段：
颗粒间的原始接触点或面转变成晶体结合，即经形核、长大形成结颈。粉末颗粒内部的晶粒不发生变化，颗粒外形也不发生变化，因而整个烧结不发生收缩。
②烧结颈长大阶段：
原子向颗粒结合面大量迁移，使烧结颈扩大，颗粒间距离缩小，形成连续的孔隙网络。同时，由于晶粒的长大，晶界越过孔隙移动，使得孔隙大量消失。因此在该阶段，烧结体收缩，密度和强度增加。
③闭孔隙球化和缩小阶段：
当烧结体的相对密度达到90%以后，孔隙网被分割，闭孔数量大为增加，孔隙形状逐渐球化并缩小。烧结体缓慢收缩，但主要依靠小孔的消失和孔隙数量的减少。
2、推动力
烧结中使系统自由能降低是原动力。包括颗粒结合面的增大和颗粒表面的平直化，粉体的总表面积和表面自由能减少；结提内孔隙的总体积和总表面积的减少；粉末颗粒内晶格畸变的消除。解析： 暂无解析 -
第6题：
问答题固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？正确答案： 推动力是毛细管压力。
实现方法：
①引入添加剂；
②压力烧结；
③使用易于烧结的粉料。解析： 暂无解析 -
第7题：
填空题烧结过程物质迁移的方式主要有（）、宏观迁移、（）。正确答案： 表面迁移,蒸发-凝聚解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题粉体为什么能烧结？烧结的推动力是什么？正确答案： 通常是在高温作用下粉末成形体（坯体）表面积减小、气孔率降低、颗粒间接触面积增大、致密度和强度提高的致密化过程。
粉体的表面能降低和系统自由能降低解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力，并比较两者之大小。正确答案： 烧结推动力是粉状物料的表面能（γsv）大于多晶烧结体的晶界能（γgb），即γsv〉γgb。生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差，使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。烧结的推动力较大，约为4~20J/g。晶粒生长的推动力较小，约为0.4~2J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？正确答案： 烧结的推动力是粉状物体的表面能大于多晶烧结体的界面能。
适用于固态烧结的传质方式：蒸发-凝聚传质、扩散传质、塑性流变。
适用于液相烧结的传质方式：流动传质、溶解-沉淀传质解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题下列选项烧结的推动力是（）A粉末物料的表面能等于多晶烧结体的界面能
B粉末物料的表面能大于多晶烧结体的界面能
C粉末物料的表面能小于多晶烧结体的界面能
D粉末物料的表面能不小于多晶烧结体的界面能
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
烧结过程物质迁移的方式主要有（）、宏观迁移、（）。
正确答案:表面迁移；蒸发-凝聚 -
第14题：
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
正确答案: 推动力是毛细管压力。
实现方法：
①引入添加剂；
②压力烧结；
③使用易于烧结的粉料。 -
第15题：
烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
正确答案: 烧结的推动力是粉状物体的表面能大于多晶烧结体的界面能。
适用于固态烧结的传质方式：蒸发-凝聚传质、扩散传质、塑性流变。
适用于液相烧结的传质方式：流动传质、溶解-沉淀传质 -
第16题：
问答题如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。正确答案： 1）建立烧结球模型→选定表征烧结过程的可测的几何参数，如烧结颈尺寸、中心距→假定某一物质迁移方式，建立物质流的微分方程→根据具体边界条件求解微分方程→解析式（可测参数与时间关系）→模拟烧结实验，由实验数据验证所得涵数关系→确定该物质迁移机构是具体烧结体系的烧结机构。（或根据烧结实验所得的实验数据去验证已知某种烧结机构的函数关系）
2）烧结机构的动力学特征方程通式为：Xm/an=F（T）.t
3）表面扩散是球表面层原子向颈部扩散。所用模型为两球相切模型。烧结早期，有大量连通孔存在，表面扩散使小孔不断缩小与消失，而大孔隙增大，所以总的孔隙数量和体积减少，出现明显收缩；烧结后期，形成闭孔隙后，表面扩散只能促进孔隙表面光滑，孔隙球化，而对孔隙的消失和烧结体的收缩不产生影响。解析： 暂无解析 -
第17题：
问答题烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？正确答案： 推动力有：
（1）粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值，烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小，因而不能自发进行，必须加热!!
（2）颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差，
（3）表面能与颗粒之间形成的毛细管力。
传质方式：
（1）扩散（表面扩散、界面扩散、体积扩散）；
（2）蒸发与凝聚；
（3）溶解与沉淀；
（4）黏滞流动和塑性流动等，一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理，即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。解析： 暂无解析 -
第18题：
填空题在烧结初期，若x/r与t1/3成正比，其属于（）传质过程，这种烧结的推动力是（），收缩率为（）。正确答案： 蒸发-凝聚，粉末体球形颗粒凸面与颗粒接触点颈部之间的蒸气压差，零。解析： 暂无解析 -
第19题：
填空题固体中质点扩散的推动力是（）；液－固相变过程的推动力是（），（）、（）；烧结过程的推动力是（）、（）、（）。正确答案： 化学位梯度,过冷度,过饱和蒸气压,过饱和浓度,能量差,空位差,压力差解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？正确答案： 粉体压块：蒸发－凝聚
双球模型：有液相参与的粘性蠕变扩散 Kingery和LSW：溶解-沉淀解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题烧结的推动力是（），它可凭下列方式推动物质的迁移：蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，溶解-沉淀传质。正确答案： 表面能的降低。解析： 暂无解析 -
第22题：
填空题烧结的根本推动力能量差，是指（）。正确答案： 表面能和陶瓷晶界能之间的能量差之差解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题液态烧结与固态烧结的共同特点是（）A推动力都是界面能
B推动力都是表面能
C推动力都是表面能与界面能之和
D推动力都是表面能与界面能之差
正确答案： C解析： 暂无解析