更多“说明影响烧结的因素?”相关问题
  • 第1题:

    烧结料层的透气性的影响因素有:()。

    • A、烧结料层原始的透气性
    • B、点火后,烧结过程中的料层透气性
    • C、包括AB
    • D、以上都不对

    正确答案:C

  • 第2题:

    烧结生产中影响返矿循环量的因素有哪些?


    正确答案:在生产中影响返矿循环量的因素有:
    ①、点火状况;
    ②、烧结矿质量;
    ③、烧结矿冷却速度;
    ④、烧结矿处理系统;
    ⑤、高炉的筛分形式;
    ⑥、返矿量与操作技术和设备条件及工艺流程等因素有关。

  • 第3题:

    烧结过程中影响脱硫的因素有哪些?


    正确答案: (1)烧结温度控影响;
    (2)矿石粒度的影响;
    (3)烧结矿碱度的影响;
    (4)燃料用量的影响。

  • 第4题:

    什么是烧结范围?并说明烧结范围对熟料烧结过程的影响。


    正确答案: 烧结范围是指水泥生料加热至出现液相量的温度到开始出现大块的温度范围。它对熟料烧结过程的影响:当烧结范围较宽时,烧成时熟料中液相量合适,生产容易控制且熟料质量较好;其范围较窄时,操作难度大易出现在过烧或欠烧的现象,烧成时易出现大量液相量,出现结大块的现象,从而影响熟料的质量及正常生产工作。

  • 第5题:

    影响烧结的因素有哪些?最易控制的因素是哪几个?


    正确答案:(1)粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中的溶解度,从而导致烧结过程的加速。
    (2)外加剂的作用。在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相的性质(如粘度,组成等),促进烧结。
    (3)烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高。保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔的形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件。
    (4)盐类的选择及其煅烧时条件的影响:盐类的选择:用能够生成粒度小、晶格常数较大、微晶较小、结构松弛的MgO的原料盐来获得活性MgO,其烧结活性良好。煅烧时条件:煅烧温度愈高,烧结活性愈低的原因是由于MgO的结晶良好,活化能增高所造成的。
    (5)气氛的影响:氧化,还原,中性。
    (6)成形压力影响:一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利。
    除上述六点以外,还有生坯内粉料的堆积程度、加速热度、保温时间、粉料的粒度分布等。

  • 第6题:

    请列举适合采用烧结稳定化的废物类型及影响其烧结性能的因素。


    正确答案: 影响烧结的主要因素包括两大类:
    (1)粉体特性,包括粉末颗粒的粒径大小、粒径分布及组分组成;
    (2)烧结操作条件,包括产品成型压力、烧结温度、烧结时间、烧结气氛、添加剂种类、升温及降温速率等。

  • 第7题:

    问答题
    说明影响烧结的因素?

    正确答案: 1、粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中的溶解度,从而导致烧结过程的加速。2、外加剂的作用。在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相的性质(如粘度,组成等),促进烧结。3、烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高。保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔的形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件。4、气氛的影响:氧化,还原,中性。5、成形压力影响:一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    请列举适合采用烧结稳定化的废物类型及影响其烧结性能的因素。

    正确答案: 影响烧结的主要因素包括两大类:
    (1)粉体特性,包括粉末颗粒的粒径大小、粒径分布及组分组成;
    (2)烧结操作条件,包括产品成型压力、烧结温度、烧结时间、烧结气氛、添加剂种类、升温及降温速率等。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    影响烧结的因素不包括()
    A

    原始粉料的粒度

    B

    外加剂

    C

    烧结温度

    D

    烧结速度


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

    正确答案: 在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    什么是烧结范围?并说明烧结范围对熟料烧结过程的影响。

    正确答案: 烧结范围是指水泥生料加热至出现液相量的温度到开始出现大块的温度范围。它对熟料烧结过程的影响:当烧结范围较宽时,烧成时熟料中液相量合适,生产容易控制且熟料质量较好;其范围较窄时,操作难度大易出现在过烧或欠烧的现象,烧成时易出现大量液相量,出现结大块的现象,从而影响熟料的质量及正常生产工作。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    说明外加剂对烧结的影响?

    正确答案: 1)外加剂与烧结主体形成固溶体使主晶格畸变,缺陷增加,有利结构基元移动而促进烧结。2)外加剂与烧结主体形成液相,促进烧结。3)外加剂与烧结主体形成化合物,促进烧结。4)外加剂阻止多晶转变,促进烧结。5)外加剂起扩大烧结范围的作用。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    燃料影响烧结过程的因素有哪些?


    正确答案: (1)燃料的质量
    (2)燃料的粒度
    (3)燃料的品种
    (4)燃料的用量

  • 第14题:

    烧结生产中燃烧速度的快慢受哪些因素影响?


    正确答案:烧结料层中,燃烧速度的快慢取决于燃料反应性和抽风中的氧量。

  • 第15题:

    在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。


    正确答案:在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。

  • 第16题:

    简述影响烧结的主要因素。


    正确答案: 1.原始粉料的粒度
    无论在固态或液态的烧结中,细颗粒由于增加了烧结的推动力,缩短了原子扩散距离和提高颗粒在液相中的溶解度而导致烧结过程的加速。一般烧结速率与起始粒度的1/3次方成比例,从理论上计算,当起始粒度从2μm缩小到0.5μm,烧结速率增加64倍。这结果相当于粒径小的粉料烧结温度降低150~300℃。
    2.外加剂的作用
    在固相烧结中,少量外加剂(烧结助剂)可与主晶相形成固溶体促进缺陷增加;在液相烧结中,外加剂能改变液相的性质(如粘度、组成等),因而都能起促进烧结的作用。
    3.烧结温度和保温时间
    在晶体中晶格能愈大,离子结合也愈牢固,离子的扩散也愈困难,所需烧结温度也就愈高。各种晶体键合情况不同,因此烧结温度也相差很大,即使同一种晶体,烧结温度也不是一个固定不变的值。提高烧结温度无论对固相扩散或对溶解-沉淀等传质都是有利的。但是单纯提高烧结温度不仅浪费燃料,会促使二次再结晶而使制品性能恶化。而且在有液相的烧结中,温度过高会使液相量增加,粘度下降,制品变形。因此,不同制品的烧结温度必须仔细试验来确定。
    4.盐类的选择及其煅烧条件
    在通常条件下,原始配料均以盐类形式加入,经过加热后以氧化物形式发生烧结。盐类具有层状结构,当将其分解时,这种结构往往不能完全破坏,原料盐类与生成物之间若保持结构上的关联性,那么盐类的种类、分解温度和时间将影响烧结氧化物的结构缺陷和内部应变,从而影响烧结速率与性能。
    5.气氛的影响
    烧结气氛一般分为氧化、还原和中性三种,在烧结中气氛的影响是很复杂的。一般地说,在由扩散控制的氧化物烧结中,气氛的影响与扩散控制因素有关,与气孔内气体的扩散和溶解能力有关。
    6.成型压力的影响
    粉料成型时必须加一定的压力,除了使其有一定形状和一定强度外,同时也给烧结创造了颗粒间紧密接触的条件,使其烧结时扩散阻力减小。一般地说,成型压力愈大,颗粒间接触愈紧密对烧结愈有利。但若压力过大使粉料超过塑性变形限度,就会发生脆性断裂。适当的成型压力可以提高生坯的密度,而生坯的密度与烧结体的致密化程度有正比关系。
    影响烧结因素除了以上六点以外还有生坯内粉料的堆积程度、加热速度、粉料的粒度分布等。

  • 第17题:

    烧结速率的影响因素:()、()、()。


    正确答案:颗粒半径;粘度;表面张力

  • 第18题:

    问答题
    简述影响烧结的因素答:影响烧结的因素是多方面的。首先烧结温度、时间和物料粒度是三个直接的因素。

    正确答案: 烧结温度是影响烧结的重要因素。
    延长烧结时间一般都会不同程度地促使烧结完成,但对粘性流动机理的烧结较为明显,而对体积扩散和表面
    扩散机理影响较小。然而在烧结后期,不合理地延长烧结时间,有时会加剧二次再结晶作用,反而得不到充分致密的制品。
    减少物料颗粒度则总表面能增大因而会有效加速烧结,这对于扩散和蒸发一冷凝机理更为突出。
    但是,在实际烧结过程中,除了上述这些直接因素外,尚有许多间接的因素,例如通过控制物料的晶体结构、晶界、粒界、颗粒堆积状况和烧结气氛以及引入微量添加物等,以改变烧结条件和物料活性,同样可以有效地影响烧结速度。
    一、物料活性的影响
    烧结是基于在表面张力作用下的物质迁移而实现的。因此可以通过降低物料粒度来提高活性,但单纯依靠机械粉碎来提物料分散度是有限度的,并且能量消耗也多。于是开始发展用化学方法来提高物料活性和加速烧结的工艺,即活性烧结。活性氧化物通常是用其相应的盐类热分解制成的。实践表明,采用不同形式的母盐以及热分解条件,对所得氧化物活性有着重影响。因此,合理选择分解温度很重要,一般说来对于给定的物料有着一个最适宜的热分解温度。温度过高会使结晶度增高、粒径变大、比表面活性下降;温度过低则可能因残留有未分解的母盐而妨碍颗粒的紧密充填和烧结。
    二、添加物的影响
    实践证明,少量添加物常会明显地改变烧结速度,但对其作用机理的了解还是不充分的。许多试验表明,以下的作用是可能的。
    (一)与烧结物形成固溶体
    当添加物能与烧结物形成固溶体时,将使晶格畸变而得到活化。故可降低烧结温度,使扩散和烧结速度增大,这对于形成缺位型或间隙型固溶体尤为强烈。
    (二)阻止晶型转变
    有些氧化物在烧结时发生晶型转变并伴有较大体积效应,这就会使烧结致密化发生困难,并容易引起坯体开裂;这肘若能选用适宜的掭加物加以抑制,即可促进烧结。
    (三)抑制晶粒长大
    由于烧结后期晶粒长大,对烧结致密化有重要柞用;但若二次再结晶或间断性晶粒长大过快,又会因晶粒变粗、晶界变宽而出现反致密化现象并影响制品的显微结构。这时,可通过加入能抑制晶粒异常长为的添加物来促进致密化进程。
    但应指出,由于晶粒成长与烧结的关系较为复杂,正常的晶粒长大是有益的,要抑制的只是二次再结晶引起的异常晶粒长大;因此并不是能抑制晶粒长大的添加物都会有助于烧结。
    (四)产生液相
    已经指出,烧结时若有适当的液相,往往会大大促进颗粒重排和传质过程。添加物的另一作用机理,就在于能在较低温度下产生液相以促进烧结。液相的出现,可能是添加物本身熔点较低;也可能与烧结物形成多元低共熔物。
    三、气氛的影响
    实际生产中常可以现,有些物料的烧结过程对气体介质十分敏感。气氛不仅影响物料本身的烧结,也会影响各添加物的效果。为此常需进行相应的气氛控制。
    气氛对烧结的影响是复杂的。同一种气体介质对于不同物料的烧结,往往表现出不同的甚至相反的效果,然而就作用机理而言,不外乎是物理的和化学的两方面的作用。
    (一)物理作用
    在烧结后期,坯体中孤立闭气孔逐渐缩小,压力增大,逐步抵消了作为烧结推动力的表而张力作用,烧结趋于缓慢,使得在通常条件下难于达到完全烧结。这时继续致密比除了由气孔表面过剩空位的扩散外,闭气孔中的气体在固体中的溶解和扩散等过程起着重要怍用。
    (二)化学作用
    主要表现在气体介质与烧结物之间的化学反应。在氧气气氛中,由于氧被烧结物表面吸附或发生化学作用,使晶体表面形成正离子缺位型的非化学计量化合物,正离子空位增加,扩散和烧结被加速,同时使闭气孔中的氧可能直接进入晶格,并和O2-空位一样沿表面进行扩散。故凡是正离子扩散起控制作用的烧结过程,氧气氛和氧分压较高是有利的。
    四、压力的影响
    外压对烧结的影响主要表现在两个方面:生坯成型压力和烧结时的外加压力(热压)。从烧结和固相反应机理容易理解,成形压力增大,坯体中颗粒堆积就较紧密、接触面积增大,烧结被加速。与此相比,热压的作用是更为重要的。
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    在烤瓷烧结过程中,可能在烤瓷中残留气孔,下面哪个是最不重要的影响因素()
    A

    失水方法

    B

    烧结炉的压力

    C

    烤瓷的加热速率

    D

    烧结的最大烧结温度


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    问答题
    详细说明影响烧结的因素?

    正确答案: 1、粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中的溶解度,从而导致烧结过程的加速。
    2、外加剂的作用。在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相的性质(如粘度,组成等),促进烧结。
    3、烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高。
    保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔的形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件。
    4、气氛的影响:氧化,还原,中性。
    5、成形压力影响:一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    影响烧结的因素有哪些?最易控制的因素是哪几个?

    正确答案: (1)粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中的溶解度,从而导致烧结过程的加速。
    (2)外加剂的作用。在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相的性质(如粘度,组成等),促进烧结。
    (3)烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高。保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔的形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件。
    (4)盐类的选择及其煅烧时条件的影响:盐类的选择:用能够生成粒度小、晶格常数较大、微晶较小、结构松弛的MgO的原料盐来获得活性MgO,其烧结活性良好。煅烧时条件:煅烧温度愈高,烧结活性愈低的原因是由于MgO的结晶良好,活化能增高所造成的。
    (5)气氛的影响:氧化,还原,中性。
    (6)成形压力影响:一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利。
    除上述六点以外,还有生坯内粉料的堆积程度、加速热度、保温时间、粉料的粒度分布等。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    ()、时间和()是三个直接影响热压烧结的因素。

    正确答案: 烧结温度,物料粒度
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    影响热压烧结因素有哪些?

    正确答案: 烧结温度、时间和物料粒度是三个直接影响热压烧结的因素。因为随着温度升高,物料蒸汽压增高,扩散系数增大,黏度降低,从而促进了蒸发-凝聚,离子和空位扩散以及颗粒重排和粘性塑性流动过程,使烧结加速。这对于黏性流动和溶解-沉淀过程的烧结影响尤为明显。延长烧结时间一般都会不同程度地促进烧结,但对黏性流动机理的烧结较为明显,而对体积扩散和表面扩散机理影响较小。
    (1)温度和保温时间的影响
    温度和保温时间是烧结的重要外因条件,提高烧结温度和延长保温时间有利于烧结的进行。烧结过程是随着温度提高试样的气孔率降低,致密度和强度不断提高的过程。
    (2)压力的影响
    外压对烧结的影响主要表现在两个方面:生坯成型压力和烧结时的外加压力(热压)。从烧结和固相反应机理容易理解,成型压力增大,坯体中颗粒堆积就较紧密,接触面积增大,烧结被加速。与此相比,热压的作用是更为重要的。
    (3)物料的影响
    无论是固态或液态的烧结中,细颗粒由于增加了烧结的推动力,缩短了原子扩散距离和提高颗粒在液相中溶解度而导致烧结过程的加速。
    (4)气氛的影响
    气氛不仅影响物料本身的烧结,也会影响各添加物的效果。烧结气氛一般分为氧化、还原和中性3种
    (5)液相的影响
    在烧结过程中,会有液相出现,这类烧结过程称为具有液相的烧结。
    液相烧结一般分为三个过程:
    ①在颗粒见的液相可以产生毛细管力,从而引起颗粒间的压力并使颗粒易于滑动,导致颗粒重排和改善颗粒的堆积结构。
    ②毛细管力将引起固态颗粒的溶解和再沉淀,其结果是使颗粒在接触部位变得扁平、坯体发生收缩。
    ③固相颗粒之间产生烧结形成坚固的固相骨架,剩余液相流动填充到骨架的间隙。
    由于液相的存在,溶解-沉淀和流动传质使烧结致密化速率比纯固相烧结大大提高。
    (6)添加剂的影响
    在固相烧结中,少量外加剂(添加剂或烧结助剂)可与主晶相形成固溶体促进缺陷增加;在液相烧结中,外加剂能改变液相的性质(如粘度、组成等),因而都能起促进烧结的作用。①与烧结主体形成固溶体②阻止晶型转变③抑制晶粒长大④产生液相
    解析: 暂无解析