LD与LED在结构上的主要区别是：发光二极管没有（）。

题目

LD与LED在结构上的主要区别是：发光二极管没有（）。

相似考题

1.六角车床与普通车床在结构上主要区别是前者没有()。A、尾座和丝杠B、床头箱C、尾座

2.关于LD和LED,以下说法正确的是()。A.一般LD与光纤的藕合效率比LED高B.LED属于阀值器件C.LED主要靠受激辐射效应发光D.由于LED的线性比LD好，因此LED更适合高速传输系统

3.阐述光源半导体激光器LD和半导体发光二极管LED的主要区别和作用。

4.从结构上看,LD有(),而LED没有A.有源区B.谐振腔C.受激吸收

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  • 第1题：

    关于LD与LED下列叙述正确的是()。

    A、LD和LED都有阈值电流

    B、LD调制频率远低于LED

    C、LD发光基于自发辐射

    D、LED可发出相干光


    参考答案：C

  • 第2题：

    以下哪种说法是错误的（）。

    • A、LD的温度特性比LED差
    • B、LD的出射光功率比LED强
    • C、LD的光谱宽度比LED窄
    • D、LD与光纤的耦合效率比LED小

    正确答案:D

  • 第3题：

    LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？


    正确答案:LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：
    软封装，芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
    引脚式封装，常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。
    这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等。
    也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产微型封装即贴片封装，将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
    双列直插式封装，用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W-.5W大于引脚式器件，但成本较高。
    功率型封装，功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。

  • 第4题：

    以下说法正确的是（）。

    • A、一般LD与光纤的藕合效率比LED高
    • B、LED属于阀值器件
    • C、LED主要靠受激辐射效应发光
    • D、由于LED的线性比LD好，因此LED更适合高速传输系统。

    正确答案:A

  • 第5题：

    光发射机的光源有两种：半导体激光器LD和发光二极管LED。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    发光二极管（LED）的工作原理与激光器（LD）的区别是什么？


    正确答案: LD发射的是受激辐射光，LED发射的是自发辐射光。

  • 第7题：

    光源一般由半导体发光二极管（LED）和半导体激光器（LD）两种。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    从结构上看，LD有（），而LED没有

    • A、有源区
    • B、谐振腔
    • C、受激吸收

    正确答案:B

  • 第9题：

    填空题
    LD与LED在结构上的主要区别是：发光二极管没有（）。

    正确答案： 光学谐振腔
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    比较半导体激光器（LD）和发光二极管（LED）的异同。

    正确答案： 区别：
    （1）LED是利用注入有源区的载流子自发辐射复合发光，LD是受激辐射复合发光结
    （2）LD有光学谐振腔，使产生的光子在腔内振荡放大，LED没有谐振腔。
    （3）LED没有阈值特性 ，光谱密度比LD高几个数量级 ， LED输出光功率小，发散角大。
    相同：LED的结构和LD相似，大多是采用双异质结（DH）芯片，把有源层夹在P型和N型限制层中间。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    对于激光二极管（LD）和发光二极管（LED）来说，下列说法正确的是（）
    A

    LD只能连续发光

    B

    LED的单色性比LD要好

    C

    LD内部可没有谐振腔

    D

    LED辐射光的波长决定于材料的禁带宽


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    关于LD和LED，以下说法正确的是（）。
    A

    一般LD与光纤的藕合效率比LED高

    B

    LED属于阀值器件

    C

    LED主要靠受激辐射效应发光

    D

    由于LED的线性比LD好，因此LED更适合高速传输系统


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    比较半导体激光器(LD)和发光二极管(LED)的异同?


    参考答案：LD和LED的不同之处：工作原理不同，LD发射的是受激辐射光，LED发射的是自发辐射光。LED不需要光学谐振腔，而LD需要。和LD相比，LED输出光功率较小，光谱较宽，调制频率较低。但发光二极管性能稳定，寿命长，输出功率线性范围宽，而且制造工艺简单，价格低廉。所以，LED的主要应用场合是小容量(窄带)短距离通信系统;而LD主要应用于长距离大容量(宽带)通信系统。
    LD和LED的相同之处：使用的半导体材料相同、结构类似，LED和LD大多采样双异质结结构，把有源层夹在P型和N型限制层中间。

  • 第14题：

    发光二极管（LED）和半导体激光器（LD）的工作特性最明显的不同是什么？


    正确答案: LED没有阈值；LD则存在阈值，只有注入电流超过阈值后才会产生激光

  • 第15题：

    关于LD和LED，以下说法正确的是（）。

    • A、一般LD与光纤的藕合效率比LED高
    • B、LED属于阀值器件
    • C、LED主要靠受激辐射效应发光
    • D、由于LED的线性比LD好，因此LED更适合高速传输系统

    正确答案:A

  • 第16题：

    LD与LED的区别是什么？


    正确答案: LD谱线窄，调制速率高，耦合效率高，传输容量大，距离远，价格高，寿命短.LED谱线宽，调制速率低，耦合效率低，传输容量小，距离近，成本低，寿命长.

  • 第17题：

    半导体激光器用LED表示，半导体发光二极管用LD表示。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    LED发光二极管与普通整流二极管有什么不同？LED发光二极管的工作电流和导通电压范围分别是多少？


    正确答案: （1）两者的制造材料不同，正向导通电压不同；
    （2）1.5V~3.0V。

  • 第19题：

    关于LD，以下哪种说法是错误的（）。

    • A、LD的温度特性比LED好
    • B、LD的出射光功率比LED强
    • C、LD的光谱宽度比LED窄
    • D、LD与光纤的耦合效率比LED小

    正确答案:A

  • 第20题：

    目前主要采用的半导体光源有（）、半导体发光二极管LED。


    正确答案:半导体激光器LD

  • 第21题：

    填空题
    回转，转塔车床与车床在结构上的主要区别是，没有（）和（）.

    正确答案： 尾座,丝杠
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    阐述光源半导体激光器LD和半导体发光二极管LED的主要区别和作用。

    正确答案： LD和LED相比，其主要区别在于，前者发出的是激光，后者发出的是荧光，因此，LED的谱线宽度较宽，调制效率低，与光纤的耦合效率也较低；但它的输出特性曲线线性好，使用寿命长，成本低，适用于短距离、小容量的传输系统。而LD一般适用于长距离、大容量的传输系统，在高速率的PDH和SDH设备上已被广泛采用。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    半导体激光器有什么特点？LD与LED发光机理的根本*区别是什么？为什么LD光的相干性要好于LED光？

    正确答案： 半导体激光器体积小，重量轻，效率高，寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦。其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可以与之单片集成，并且还可用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点，它广泛应用于光通信、光学测量、自动控制等方面。LD的发光机理是激光工作物质的受激辐射，而LED发光的机理是非平衡载流子的复合发光。由于LD的发光过程是受激辐射，单色性好，发射角小，因此有很好的时间和空间相干性。
    解析： 暂无解析

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