参考答案和解析
正确答案:错误
更多“CSP技术是由美国开发的。”相关问题
  • 第1题:

    什么叫CSP薄板坯连铸技术及其关键技术?


    正确答案:C.SP是英文名字的缩写,意识是紧凑式薄带生产,是由德国施勒曼-西马格(SMS)公司试验成功,并移植到美国纽柯公司克劳福维莱厂建立了生产线,建成了板坯厚度为50㎜、设计能力为82万t/年世界第一台工业生产设备。该连铸机与传统板坯连铸机的结构没有什么本质上的差别,但其关键技术是:
    (1)采用漏斗形结晶器。
    (2)异形侵入式水口。
    (3)低粘度低熔点保护渣。

  • 第2题:

    什么是CSP工艺?


    正确答案: 即紧凑式热带生产工艺。是由德国西马克公司开发的连铸连轧工艺。具有工艺流程短、生产简便、稳定、产品质量好等优点。其核心技术包括:漏斗形结晶器、液心压下技术、液压振动装置、电磁闸技术、高压水除鳞技术、板形控压技术等。

  • 第3题:

    UGⅡ最早由美国麦道航空公司研制开发的。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    不同杂化态碳的电负性顺序为Csp>Csp2>Csp3


    正确答案:正确

  • 第5题:

    JSP技术是由()公司开发的。

    • A、Microsoft
    • B、SUN
    • C、HP
    • D、Netscape

    正确答案:B

  • 第6题:

    互联网Internet的开发与测试是()。

    • A、由美国军事部门提供资金,在民用部门开发和测试的
    • B、由美国军事部门提供资金,并且开发和测试的
    • C、由美国民用提供资金,并且开发和测试的
    • D、由美国民用部门提供资金,在军事部门开发和测试的

    正确答案:A

  • 第7题:

    用强碱滴定弱酸时,要求弱酸的Csp·Ka();用强酸滴定弱碱时,要求弱酸的Csp·Ka()。


    正确答案:≥10-8;≥10-8

  • 第8题:

    单选题
    供应链作业参考模型(SCOR)是()。
    A

    由美国供应链协会(Supply-China Council,SCC)开发支持的

    B

    由加拿大多伦多大学开发支持的

    C

    由美国波士顿的咨询公司开发支持的

    D

    由英国桑德兰大学电子商务中心开发支持的


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    JIT技术又称及时管理方式,也称零库存管理方式,该技术是由以下哪个汽车公司开发出来的。()
    A

    日本丰田

    B

    德国福特

    C

    日本本田

    D

    美国通用


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    Aglets是由美国Dartmouth大学开发的移动Agent系统。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    “先行号”地铁盾构是由()开发的。
    A

    美国

    B

    日本

    C

    中国

    D

    德国


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列关于技术开发合同的法律特征的论述中,不正确的是(  )。
    A

    技术开发合同的标的是完成科研开发工作并产生具有创造性的技术成果

    B

    技术开发合同是双务合同、有偿合同

    C

    技术开发合同的风险由研究开发方承担

    D

    技术开发合同是诺成合同、要式合同


    正确答案: B
    解析:
    技术开发合同具有如下特征:①技术开发合同的标的是完成科研开发工作并产生具有创造性的技术成果;②技术开发合同是双务合同、有偿合同、诺成合同、要式合同;③技术开发合同的当事人须共担风险。

  • 第13题:

    1968年由()开发AOD法。

    • A、美国
    • B、瑞典
    • C、日本
    • D、西德

    正确答案:A

  • 第14题:

    csp轧制线高度的调整范围是()。


    正确答案:+15mm-20mm

  • 第15题:

    Photoshop是由美国Adobe公司开发的一款图像处理软件。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    JIT技术又称及时管理方式,也称零库存管理方式,该技术是由以下哪个汽车公司开发出来的。()

    • A、日本丰田
    • B、德国福特
    • C、日本本田
    • D、美国通用

    正确答案:C

  • 第17题:

    供应链作业参考模型(SCOR)是()。

    • A、由美国供应链协会(Supply-China Council,SCC)开发支持的
    • B、由加拿大多伦多大学开发支持的
    • C、由美国波士顿的咨询公司开发支持的
    • D、由英国桑德兰大学电子商务中心开发支持的

    正确答案:A

  • 第18题:

    LIGA技术是于上世纪八十年代中期由()国家开发。

    • A、德国
    • B、美国
    • C、日本
    • D、苏联

    正确答案:A

  • 第19题:

    单选题
    互联网Internet的开发与测试是()。
    A

    由美国军事部门提供资金,在民用部门开发和测试的

    B

    由美国军事部门提供资金,并且开发和测试的

    C

    由美国民用提供资金,并且开发和测试的

    D

    由美国民用部门提供资金,在军事部门开发和测试的


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    PCI软件是由哪个国家开发的()
    A

    美国

    B

    加拿大

    C

    日本

    D

    中国


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    magics软件是由哪个国家开发的()
    A

    比利时

    B

    英国

    C

    挪威

    D

    美国


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    CCM:公司想使用一些CSP的IaaS产品。以下哪一项对CCM的使用不应该是由云客户来操作().
    A

    代表CP将CCM提交给CSA安全、信任和保证注册中心(STAR),这是个免费的、可公开访问的注册中心,记录了CSP提供的安全控制

    B

    使用CCM构建他们希望CSP实现的需求和控制的详细列表使用CCM帮助评估与CSP相关的风险

    C

    以让都不是


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    IML语言是由()开发的。
    A

    美国

    B

    日本

    C

    英国

    D

    意大利


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    问答题
    简述CSP的封装技术?

    正确答案: 所谓CSP,即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的,是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点:
    (1)体积小:CSP是目前体积最小的LSI芯片封装之一。
    (2)可容纳的引脚最多:相同尺寸的LSI芯片的各类封装中,CSP的引脚最多。
    (3)电性能好:CSP寄生电容很小,信号传输延迟时间短。
    (4)散热性能优良:大多数CSP都将芯片面向下安装,能从芯片背面散热,且效果良好。
    解析: 暂无解析