片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。

题目

片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。

相似考题

1.片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。此题为判断题(对，错)。

2.钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊

3.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

4.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

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  • 第1题：

    贴片机用来完成()。

    A.片式元件的贴放

    B.片式元件的贴放个焊接

    C.片式元件的焊接

    D.片式元件的生产


    正确答案：A

  • 第2题：

    压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。

    A.抗裂性试验

    B.力学性能试验

    C.焊接工艺评定


    正确答案：C

  • 第3题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第4题：

    （）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。


    正确答案:波峰钎焊

  • 第5题：

    片式元器件的装接一般是（）。

    • A、直接焊接
    • B、先粘再焊
    • C、粘接
    • D、紧固件紧固

    正确答案:B

  • 第6题：

    线路板焊接后，发现其中有一个元件是被损坏的，工人用合格的元件进行了更换，使其达到合格，这是（）

    • A、纠正
    • B、让步
    • C、降级
    • D、纠正措施

    正确答案:A

  • 第7题：

    钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。

    • A、受压元件焊缝
    • B、与受压元件相焊的焊缝
    • C、压力容器上产品铭牌的焊缝
    • D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝

    正确答案:C

  • 第8题：

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？


    正确答案: （1）在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后，再手工插装其他元件。
    （2）在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。

  • 第9题：

    片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    印刷电路板大导电条一般用于（）.

    • A、连接两个焊盘
    • B、固定元件
    • C、固定基板
    • D、连接基板

    正确答案:A

  • 第11题：

    印刷电路板的导电条宽度根据（）决定.

    • A、电压高低
    • B、电流大小
    • C、元件大小
    • D、电路板尺寸

    正确答案:B

  • 第12题：

    单选题
    线路板焊接后，发现其中有一个元件是被损坏的，工人用合格的元件进行了更换，使其达到合格，这是（）
    A

    纠正

    B

    让步

    C

    降级

    D

    纠正措施


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接锅炉压力容器，压力管道受压元件用的焊接植被，使用单位必须建立严格的存放、烘干、发放、回收和回用管理制度。

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：√

  • 第14题：

    单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

    A、再流焊

    B、波峰焊

    C、浸焊

    D、手工


    参考答案：A

  • 第15题：

    在粘接工艺中，有时涂胶后需保持一定的晾置时间，其作用是（）

    • A、使胶液中的溶剂挥发干净
    • B、使胶粘剂充分浸润被粘物表面
    • C、提高胶粘剂初始粘接强度
    • D、被粘物粘接容易

    正确答案:C

  • 第16题：

    片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。


    正确答案:胶粘剂；波峰焊

  • 第17题：

    传统的湿法贴膜是（）成为贴膜产品

    • A、将胶粘剂涂在第一种基材（可以是金属板或薄膜）上
    • B、在胶粘剂没有烘干之前
    • C、第二种基材就贴上去，然后再把已复合的材料烘干
    • D、使其有一定强度的粘接力
    • E、在胶粘剂烘干之前

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    钢制压力容器焊接过程中，以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定（）

    • A、与受压力元件相焊的焊缝
    • B、受压元件母材表面堆焊、补焊
    • C、受压元件焊缝
    • D、压力容器上支座，产品铭牌的焊缝

    正确答案:D

  • 第19题：

    电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行焊接，使其达到合格，这是（）

    • A、纠正
    • B、让步
    • C、降级
    • D、纠正措施

    正确答案:A

  • 第20题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第21题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第22题：

    印刷电路板的导电条一般用于（）.

    • A、连接两个焊盘
    • B、固定元件
    • C、固定基板
    • D、连接基板

    正确答案:A

  • 第23题：

    单选题
    电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行焊接，使其达到合格，这是（）
    A

    纠正

    B

    让步

    C

    降级

    D

    纠正措施


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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