印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT

题目

印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。

  • A、SMC
  • B、SMT
  • C、SMD
  • D、THT
相似考题

1.同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。

2.印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

3.元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件

4.印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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  • 第1题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第2题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

    • A、SMC
    • B、SMT
    • C、SMD
    • D、THT

    正确答案:B

  • 第3题：

    无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。


    正确答案:水平；竖直；电容；半导体

  • 第4题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第5题：

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第8题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

    • A、0.1～0.5
    • B、0.6～1.0
    • C、1.1～1.5
    • D、1.6～2.0

    正确答案:C

  • 第14题：

    工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。

    • A、60°
    • B、90°
    • C、100°
    • D、120°

    正确答案:B

  • 第15题：

    不属于印制电路板的孔的是（）

    • A、工艺孔
    • B、金属化孔
    • C、穿线孔
    • D、机械安装孔

    正确答案:C

  • 第16题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第17题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第18题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。


    正确答案:SMT

  • 第19题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    填空题
    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

    正确答案： SMT
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    不属于印制电路板的孔的是（）
    A

    工艺孔

    B

    金属化孔

    C

    穿线孔

    D

    机械安装孔


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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