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  • 第1题:

    连铸结晶器冷却水水质要求必须采用()。


    参考答案:软水

  • 第2题:

    结晶器窄面铜板采用角垫板修复有何弊端?为什么?


    参考答案:弊端:(1)结晶器窄边修复次数减少
    原因:(2)角垫板法因采用螺钉定位,而定位螺钉头部需一定厚度;
    (3)角垫板(材质Cu)的加工和使用需一定厚度,角垫板太薄则易变形.
    (4)结晶器使用后上口母材铜板收缩变形实际小于加工角垫板厚度。

  • 第3题:

    高速铸机应采用低熔点结晶器保护渣。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第4题:

    烧结厂采用()型结晶器。


    正确答案:DP

  • 第5题:

    为了减少钢坯裂纹,应采用()。

    • A、降低注温注速
    • B、热顶结晶器
    • C、结晶器弱冷却
    • D、避开0.10~0.12%碳含量

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题:

    结晶器振动是采用()的振动方式。


    正确答案:高频小振幅

  • 第7题:

    高速铸机应采用低熔点结晶器保护渣。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    对铸坯的低倍组织,下列描述不正确的是()。

    • A、在结晶器内加入形核剂,以增加结晶核心来扩大中心等轴晶区。
    • B、在二次冷却区采用强冷却,来扩大中心等轴晶区。
    • C、在结晶器内添加微型冷却剂,以减少钢水过热度,扩大中心等轴晶区。

    正确答案:B

  • 第9题:

    采用保护浇注时,结晶器内不用捞渣。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    结晶器冷却水必须采用()


    正确答案:软水

  • 第11题:

    ()属于称出部分溶剂的结晶器

    • A、敞式结晶器
    • B、转筒式结晶器
    • C、连续敞口搅拌结晶器
    • D、立式搅拌冷却结晶器

    正确答案:B

  • 第12题:

    填空题
    常用的结晶器有强制循环结晶器、()、流化床结晶器、()。

    正确答案: 导流阻板,冷却结晶器
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    采用结晶器钢液面自动控制技术可()。

    A.提高铸坯表面质量

    B.稳定结晶器液面

    C.减少卷渣

    D.以上都对


    参考答案:D

  • 第14题:

    小方坯结晶器一般采用()润滑。


    参考答案:菜子油

  • 第15题:

    铸坯纯净度主要决定于钢水进入结晶器之前的处理过程,因此结晶器采用保护浇注改善铸坯质量大有好处。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第16题:

    当物料()时,建立精酸结晶器的真空系统。

    • A、进入精酸结晶器第1室
    • B、充满精酸结晶器
    • C、到达精酸结晶器第9室
    • D、从结晶器流出

    正确答案:C

  • 第17题:

    采用窄水缝技术的结晶器,为什么要配备精度要求非常高的水套?


    正确答案: 方坯连铸结晶器铜管外壁四周的冷却水流速不均匀,会导致结晶器铜管上的一个或多外壁面比其它壁面温度高,引起结晶器铜热变形,严重影响铸坯质量和连铸生产。因此,水套与结晶器铜管之间的间隙均匀性非常重要,生产中要绝对保证结晶器铜管的外部尺寸和水套的内部尺寸之间保持精密公差。采用窄水缝技术的结晶器,就要配有精度要求非常高的水套。

  • 第18题:

    结晶器采用什么样的振动方式可以减小铸坯的表面振痕?


    正确答案:采用小振幅、高频率的振动方式。

  • 第19题:

    采用结晶器钢液面自动控制技术可()。

    • A、提高铸坯表面质量
    • B、稳定结晶器液面
    • C、减少卷渣
    • D、以上都对

    正确答案:D

  • 第20题:

    结晶器振动的技术参数主要有哪两种?


    正确答案: 振幅、振频

  • 第21题:

    按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。


    正确答案:错误

  • 第22题:

    铸坯纯净度主要决定于钢水进入结晶器之前的处理过程,因此结晶器采用保护浇注改善铸坯质量大有好处。


    正确答案:正确

  • 第23题:

    单选题
    能避免产生大量晶垢的结晶器是()。
    A

    真空式结晶器

    B

    卧式结晶器

    C

    立式结晶器

    D

    真空煮晶器


    正确答案: C
    解析: 暂无解析