焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()A、不超过3sB、不超过4sC、不超过2sD、不超过1s

题目

焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()

  • A、不超过3s
  • B、不超过4s
  • C、不超过2s
  • D、不超过1s

相似考题
更多“焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()”相关问题
  • 第1题:

    在相同的焊接电流下,长时间连续焊接时温升高,间隙式焊接温升低。

    A

    B



  • 第2题:

    焊接过程中应保证起弧和收弧处的质量,收弧时应将弧坑()。多层多道焊接头应错开。


    正确答案:填满

  • 第3题:

    集成电路在焊接时,先焊()的2根引脚,以使其定位,然后再从左到右、自上而下逐个焊接。

    • A、左边
    • B、边沿
    • C、右边
    • D、根据情况定

    正确答案:B

  • 第4题:

    在保证焊接质量的前提下,尽量采用较大的火焰能率。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    TCS不锈钢气体保护自动焊及半自动焊焊接工艺参数时,在保证焊缝成型良好的前提下,尽可能()焊接速度,减小焊接热输入。

    • A、提高
    • B、保持
    • C、降低

    正确答案:A

  • 第6题:

    奥氏体不锈钢与珠光体钢焊接时,所选用的焊接材料应保证焊缝具有较高抗裂性能的()+()。


    正确答案:单相奥氏体;碳化物组织

  • 第7题:

    焊接时,为保证焊接质量而选定的的各项参数的总称叫()。

    • A、焊接方法
    • B、焊接技术要求
    • C、焊接流程
    • D、焊接工艺参数

    正确答案:D

  • 第8题:

    电渣压力焊在焊接生产中,焊工应随时进行自检,当发现“未焊合”时,应采取哪些消除措施()

    • A、减小焊接电流
    • B、增大焊接电流
    • C、避免焊接时间过短
    • D、检修夹具,确保上钢筋下送自如
    • E、其他措施

    正确答案:B,C,D

  • 第9题:

    焊接元器件时正确操作是()

    • A、烙铁温度越高焊接越牢
    • B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
    • C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
    • D、以上全部

    正确答案:C

  • 第10题:

    多选题
    为保证防水板焊接质量和防水效果,防水板焊接时()应满足设计要求。
    A

    搭接宽度

    B

    焊接时间

    C

    焊接电流

    D

    焊缝

    E

    焊接材料


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()
    A

    不超过3s

    B

    不超过4s

    C

    不超过2s

    D

    不超过1s


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    为提高生产效率,应在保证焊接质量的前提下,适当()焊接速度。

    正确答案: 提高
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    通信杆在进行焊接时,应保证焊接环境具有良好的条件,什么情况下,不得进行焊接工序()。

    • A、风速≥10m/s
    • B、下雨或下雪
    • C、相对湿度≥90%
    • D、温度≥20℃

    正确答案:A,B,C

  • 第14题:

    为提高生产效率,应在保证焊接质量的前提下,适当()焊接速度。


    正确答案:提高

  • 第15题:

    集成电路的焊接,焊接时间不宜过长,连续焊接时间不宜超过()

    • A、5秒
    • B、10秒
    • C、15秒
    • D、20秒

    正确答案:B

  • 第16题:

    奥氏体不锈钢焊接时,在保证焊缝金属抗裂性和抗腐蚀性能的前提下,应将铁素体相控制在>5%范围内。


    正确答案:错误

  • 第17题:

    C70H型不锈钢焊接,在保证焊缝溶合质量的前提下,尽可能提高焊接速度,对接接头焊接热输入不大于()KJ/mm。

    • A、0.5
    • B、0.6
    • C、0.7

    正确答案:C

  • 第18题:

    风雨天气以及在-5℃以下进行焊接时,必须采取适当的保护措施,以保证需要焊接的焊接面有足够的温度


    正确答案:正确

  • 第19题:

    为保证防水板焊接质量和防水效果,防水板焊接时()应满足设计要求。

    • A、搭接宽度
    • B、焊接时间
    • C、焊接电流
    • D、焊缝
    • E、焊接材料

    正确答案:A,D

  • 第20题:

    在()焊接时,要保证很小的熔池,避免铁水下流,尽量选择较快的焊接速度。


    正确答案:非平焊

  • 第21题:

    填空题
    焊接的最佳温度为(),焊接时间应控制在()秒;

    正确答案: 385+/-10℃,1~2
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    焊接元器件时正确操作是()
    A

    烙铁温度越高焊接越牢

    B

    烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢

    C

    焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电

    D

    以上全部


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    集成电路在焊接时,先焊()的2根引脚,以使其定位,然后再从左到右、自上而下逐个焊接。
    A

    左边

    B

    边沿

    C

    右边

    D

    根据情况定


    正确答案: A
    解析: 暂无解析